最近的報告顯示，半導體產業新興企業 SiCarrier 正與華為洽談獲得大量資金，旨在合作開發下一代晶片製造技術。預計這項措施將增強該地區與領先公司 ASML 競爭的能力，同時努力減少對外國實體的依賴。然而，實現這些雄心勃勃的目標需要大量的資金投入。為了加速其創新之旅，SiCarrier 正在尋求 28 億美元的巨額資金。
創新研究策略資金
在最近的 SEMICON 活動上，矽開利展示了一系列先進的晶片製造設備，旨在挑戰 ASML 在半導體領域的主導地位，並可能為中國提供競爭優勢。儘管這些技術令人印象深刻，但路透社的報導強調，SiCarrier 的許多新產品仍在研發中，尚未投入生產。這套頸部凸顯了該公司融資努力背後的緊迫性，據內部人士稱，該公司正計劃獲得上述 28 億美元，同時將其估值定為約 110 億美元。
此次融資預計將在未來幾週內完成，吸引各家渴望投資 SiCarrier 光明未來的國內創投公司的注意。有趣的是，該計劃中概述的財務要求並不包括晶片製造商的光刻技術——然而，鑑於該行業對創新的關注，潛在投資者可能會對這些資產非常感興趣。最終，中國，尤其是華為的首要目標是擺脫傳統的 DUV 設備。相反，重點是開發尖端的 EUV 機器，以使製造商能夠超越當前的 7nm 技術門檻。
目前，中國最大的半導體代工製造商中芯國際只能量產7奈米晶圓。由於需要多個圖案化步驟，因此向 5nm 技術的飛躍仍然充滿挑戰，這可能會增加成本並降低生產產量。據報道，儘管中芯國際在開發 5nm 節點方面取得了進展，但使用這種先進光刻技術進行晶圓的大規模生產仍未實現。此外，還有關於中國計劃製造內部 EUV 機器的討論，預計將於 2025 年第三季開始試生產。然而，這方面缺乏更新，引發了人們對中國半導體雄心可行性的擔憂，這可能在很大程度上取決於 SiCarrier 企業的成功。
來源：路透社
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