美國實施的貿易限制無意中推動了中國科技領導企業，尤其是華為，走向了重大轉型。這促使華為走上了一條獨立的技術道路，減少了對外國實體的依賴。這場轉型始於為Mate 60系列設計的麒麟9000S晶片的發布，最近又擴展到用於華為最新可折疊筆記型電腦的麒麟X90晶片。據華為執行長表示，該公司的半導體技術進步目前僅比美國同業落後一代，他們正在努力尋找替代方案來彌合這項技術鴻溝。然而，必須謹慎對待這些說法，因為這種說法的準確性需要進一步審查。
縮小技術差距的希望：華為和SiCarrier的雄心勃勃的計劃
在最近接受中共黨媒《人民日報》採訪時，華為執行長任正非表達了提升華為晶片性能的承諾。這項計劃將集群計算作為戰略重點。華為擁有高達250.7億美元的年度研發預算，完全有能力實現其雄心勃勃的目標。據報道，任正非的演講緩解了人們對美國貿易政策導致晶片短缺的擔憂，並暗示這種擔憂被誇大了。此外，他也強調了公司改進和跟上美國技術進步步伐的必要性。
美國誇大了華為的成就。華為並沒有那麼偉大，我們還需要努力才能達到他們的評價。我們的單晶片技術還落後美國一代。我們用數學來補充物理，用非摩爾定律來補充摩爾定律，用群集運算來補充單晶片技術，成果也能達到實用化程度。軟體對我們來說不是瓶頸。
據報道，為防止未來供應鏈出現問題，華為在中國營運超過11家製造工廠，這是一項策略性舉措。其合作夥伴矽開利正積極尋求28億美元的收購尖端技術，旨在與阿斯麥（ASML）在下一代極紫外線（EUV）光刻設備生產方面展開競爭。值得一提的是，任正非透露，華為每年約三分之一的研發預算用於理論研究，凸顯了他堅信技術突破需要堅實的理論基礎。如果沒有這樣的基礎，他擔心中國可能難以趕上美國的技術進步。
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