英特爾 Panther Lake CPU 在 Computex 上亮相：詳細晶片照片、工程樣品規格以及預計 2026 年初上市

在台北國際電腦展上，英特爾發布了其下一代 Panther Lake CPU 架構，展示了早期的矽樣品和各種平台演示，預計將於 2026 年全面推出。

英特爾展示搭載 18A 技術的 Panther Lake CPU：預計 2026 年初發布

英特爾逐步分享了有關其 Panther Lake CPU 的見解，該 CPU 旨在成為採用 18A 製程技術的旗艦用戶端處理器。該架構比 Lunar Lake 和 Arrow Lake 系列有了顯著的進步。 Panther Lake 創造性地將 Lunar Lake 出色的電源效率與 Arrow Lake 所展示的高性能核心設計融合在單一晶片上。

除了承諾新的 CPU 核心技術外，Panther Lake 還將透過 Xe3「Celestial」架構提供增強的 GPU 和 NPU 功能。該系列新處理器確保了更廣泛的可擴展性，支援一系列與 LP5 和 DDR5 記憶體相容的消費、遊戲和商業產品。

Panther Lake CPU 預計將於 2025 年下半年開始生產，預計消費者版本將於 2026 年初與 OEM 合作夥伴一起首次亮相。

在台北國際電腦展的展示中，英特爾展示了真正的 Panther Lake 矽片，它具有五種不同的晶片塊。 Compute Tile 構成了這個設定的主要部分，整合了 Cougar Cove 效能核心 (P-Cores) 和 Darkmont 效率核心 (E-Cores)。預期的「Core Ultra 300」產品系列將包含三種不同的WeU，適用於各種應用。其他組件包括GPU、系統單晶片（SoC）、I/O模組以及一個較小的填充模組。

英特爾也展示了搭載 Panther Lake CPU 的筆記型電腦的早期工程模型。這些原型用於各種演示，凸顯了與上一代 Lunar Lake 相比 AI 功能的性能飛躍。前執行長 Pat Gelsinger 的見解表明，Panther Lake 晶片將使 AI 性能顯著提高 2 倍。

還展出了一個 RVP（參考驗證平台）及其開發套件，與去年的 Lunar Lake 演示中看到的類似。此 RVP 由眾多 LPDDR5x 記憶體晶片組成，並配有主動冷卻解決方案的銅散熱器，可有效管理效能。

從規格上看，Panther Lake 系列中展示的 CPU 之一包含 16 個核心和 16 個線程，這證實了同步多線程 (SMT) 將不會成為該架構的一部分，類似於現有的英特爾產品。儘管核心配置和具體核心安排等細節仍未披露，但早期跡象表明，這款 WeU 將是高端的。記錄的基本時脈速度為 2.0 GHz，即時運行速度約為 3.0 GHz，雖然這些數據適用於早期的矽片，但最終版本可能超過 5 GHz。對於緩存，該 CPU 預計將配備 1.6 MB L1、24 MB L2 和 18 MB L3 快取。

雖然這些更新意義重大，但它們僅代表了 Panther Lake 全部潛力的冰山一角。英特爾計劃在未來的活動中提供更多細節，包括即將舉行的技術之旅，確保技術愛好者能夠期待這些突破性 CPU 正式發布之前令人興奮的發展。