PC 消費市場對 AMD「X3D」風格架構的需求顯而易見，而英特爾即將推出的 Nova Lake 桌上型電腦 CPU 系列可能正好滿足了這一期望。
英特爾在與 AMD 創新「X3D」CPU 競爭方面取得進展
英特爾似乎正處於桌上型電腦 CPU 領域重大轉型的風口浪尖。儘管在最近推出的產品（例如 Arrow Lake CPU）獲得關注方面面臨挑戰，但該公司已準備好復甦。儘管性能指標不佳，Core Ultra 200S 型號還是促使一些英特爾愛好者探索 AMD 的替代品。然而，即將推出的 Nova Lake 系列可能預示著重大轉變，特別是由於在英特爾 Direct Connect 2025 活動期間發布的公告預示著即將推出潛在的「X3D」實現。
英特爾並沒有迴避討論「3D V-Cache」技術的可能性。前執行長 Pat Gelsinger 先前曾表示有開發此類處理器的雄心，利用 Foveros 和 EMIB 等專有技術。最初，跡象顯示英特爾將為伺服器產品整合額外的快取區塊，但消費應用仍然是英特爾近期的潛在關注點。
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