英特爾正緊鑼密鼓地準備推出其下一代 Nova Lake CPU，該系列將擁有更大的緩存，旨在增強其與 AMD Ryzen X3D 處理器的競爭優勢。不過，更高核心數處理器的計畫將在稍後推出，儘管不會像現有產品那樣配備更大的專用快取。
英特爾 Nova Lake CPU：增強緩存，與 AMD Ryzen X3D 競爭
英特爾的遊戲表現近期面臨挑戰，尤其是隨著 AMD Ryzen 3D V-Cache 系列的崛起。 5800X3D 等型號的推出，以及隨後 7800X3D 和 9800X3D 的推出，鞏固了 AMD 在遊戲市場的主導地位。
儘管英特爾的 Alder Lake 和 Raptor Lake 處理器透過 LGA 1700 插槽提供了不錯的遊戲和多執行緒效能，但與 AMD 3D V-Cache 解決方案令人印象深刻的效率和效能指標相比，它們還是遜色不少。 AMD 現在提供了從 6 核心到 16 核心 X3D 型號的豐富選擇，這讓英特爾不得不重新評估其策略，尤其是在即將推出的 Arrow Lake 更新產品尚未引起太多關注的情況下。
英特爾的下一步計劃：Nova Lake 中的 bLLC 變體
英特爾應對這些挑戰的舉措體現在其即將推出的 Nova Lake “Core Ultra 400”系列中，該系列將包含一個類似於 AMD X3D 架構的變體，名為“bLLC”（大型末級緩存）。最近的報告顯示，英特爾計畫採用兩種關鍵晶片配置，分別基於 Coguar Cove 和 Arctic Wolf 架構，分別配備 8 個 P 核心和 16 個或 12 個 E 核心。
預期配置如下：
- Core Ultra 9：16個 P 芯、32 個 E 芯、4 個 LP-E 芯（150W）
- Core Ultra 7：14個 P 芯、24 個 E 芯、4 個 LP-E 芯（150W）
- Core Ultra 5： 8 個 P 核心、16 個 E 核心、4 個 LP-E 核心（125W，bLLC 型號）
- Core Ultra 5： 8 個 P 核心、12 個 E 核心、4 個 LP-E 核心（125W，bLLC 型號）
- Core Ultra 5： 6 個 P 芯、8 個 E 芯、4 個 LP-E 芯（125W）
- Core Ultra 3： 4 個 P 芯、8 個 E 芯、4 個 LP-E 芯（65W）
- Core Ultra 3： 4 個 P 芯、4 個 E 芯、4 個 LP-E 芯（65W）
洩漏的資訊還表明，Core Ultra 7 可能配備高達 144 MB 的 LLC，而 Core Ultra 9 則可能支援高達 180 MB。然而，考慮到距離發布還有一年多的時間，規格可能會發生重大變化，因此應謹慎對待這些數字。
更高核心數的 CPU：未來前景如何？
Nova Lake 的高核心版本預計將達到 48 核，預計將在首批配備單運算模組的型號發布後一個季度發布。製造這些包含雙重運算模組的晶片將面臨獨特的挑戰，並且不會使用 bLLC 功能。
- 帶 bLLC 的 Core Ultra 9：高達 180 MB
- 配備 3D V-Cache 的 Ryzen 9：高達 128 MB
- 配備 bLLC 的 Core Ultra 7：高達 144 MB
- 配備 3D V-Cache 的 Ryzen 7：高達 96 MB
英特爾 Nova Lake CPU 的單一運算區塊設計或許有助於在晶片本身上容納更大的 LLC。相比之下，雙計算塊型號可能沒有足夠的空間來整合大量的 bLLC。此外，目前尚不清楚英特爾是否會採用類似 AMD 的 3D 堆疊技術，還是僅將快取分佈在晶片上，儘管英特爾有能力開發自己的堆疊解決方案。
英特爾 Nova Lake-S 桌上型電腦 CPU 預計將於 2026 年推出，採用最新的英特爾 LGA 1954 插槽，預計單執行緒效能將提升 10% 以上，多執行緒效能將提升高達 60%。在此之前，英特爾可能會發布 Arrow Lake-S 更新版，作為 LGA 1851 插槽的最終產品。然而，由於這些型號將主要沿用其前代產品架構，僅進行少量更新，因此對性能顯著提升的預期並不高。
比較概述：Nova Lake-S 與 Arrow Lake-S
| 家庭 | Nova Lake-S | 箭湖-S |
|---|---|---|
| 最大核心數 | 52 | 24 |
| 最大線程數 | 52 | 24 |
| 最大 P 核數 | 16 | 8 |
| 最大 E 芯數 | 三十二 | 16 |
| 最大 LP-E 磁芯 | 4 | 0 |
| DDR5（1DPC 1R） | 8000 噸/秒 | 6400 噸/秒 |
| 最大 PCIe 5.0 頻道數 | 三十六 | 24 |
| 最大 PCIe 4.0 通道數 | 16 | 4 |
| 支援的插座 | LGA 1954 | LGA 1851 |
| 最大 TDP | 150瓦 | 125瓦 |
| 預計發射 | 2026 | 2024年下半年 |
欲了解更多信息，請參閱新聞來源：VideoCardz
可以在Wccftech找到其他來源和圖像。
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