PC 消費市場一直熱切期待英特爾推出「類似 X3D」的技術，即將推出的 Nova Lake 桌上型 CPU 系列可能最終會滿足這一期望。
英特爾在「類似 X3D」CPU 方面的進展及未來實施
英特爾目前正在應對桌上型電腦 CPU 領域的挑戰，尤其是在其最新系列（包括 Core Ultra 200S 處理器）反響平平之後。許多用戶因其平淡的性能而望而卻步，並開始選擇 AMD 的替代品。然而，隨著 Nova Lake 的推出，潮流可能即將發生轉變，特別是在最近的英特爾 Direct Connect 2025 活動期間宣布即將推出「X3D」實施之後。
從歷史上看，英特爾從未否定創建「3D V-Cache」技術的想法。前執行長 Pat Gelsinger 暗示將使用其專有方法（包括 Foveros 和 EMIB）來開發此類處理器。該公司似乎渴望擴大在該領域的產品範圍。最近，英特爾的技術通訊經理表示，其策略重點是增強伺服器產品內的快取集成，同時為未來的消費應用敞開大門。
在英特爾 Direct Connect 2025 活動上，英特爾 18A-PT 製程節點的推出凸顯了下一代 3D 積體電路 (3DIC) 設計的進步。透過增強的背面金屬設計和矽通孔 (TSV)，英特爾旨在實現高密度、高頻寬的垂直晶片堆疊。
透過利用 Foveros Direct 3D 混合鍵合，英特爾可以有效地與台積電的整合晶片系統 (SoIC) 方法競爭。該技術的鍵合間距低於 5μm，預計將超越台積電的 9μm SoIC-X，這可能使英特爾比 AMD 目前的 X3D 產品更具優勢。值得注意的是，AMD 的「3D-V Cache」為其在消費 CPU 領域的成功做出了巨大貢獻，許多用戶對額外的 L3 快取表示滿意。
在全面致力於將 Foveros Direct 3D 堆疊技術應用於消費級 CPU 之前，英特爾很可能會先評估其 Clearwater Forest Xeon CPU 的效能。儘管如此，如果英特爾優先考慮並投資這項創新，該公司將有望重新獲得卓越的市場知名度。
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