英特爾似乎正在為新一波發燒級處理器做準備，其 Nova Lake-AX 晶片即將上市，旨在與 AMD 領先的 Halo APU 競爭。
英特爾 Nova Lake-AX：配備先進 CPU 叢集、強大 iGPU 和海量緩存的新一代發燒級 SoC
去年有報導稱，英特爾雄心勃勃，計劃開發 Halo 級發燒級 CPU，與 AMD 和蘋果的旗艦 SoC（尤其是 Strix Halo 和 M4 系列）相媲美。最初，該專案專注於 Arrow Lake 產品，旨在整合 6+8 核心配置、高階「Xe2」整合 GPU (iGPU) 和強大的 Adamantine 快取。然而，Arrow Lake 計劃最終被擱置。
最近的更新證實，雖然 Arrow Lake Halo 項目已被放棄，但英特爾推出高性能晶片的總體計劃仍在進行中。最近的傳聞表明，這些備受期待的晶片的發佈時間表即將到來。
初步 Nova Lake -AX
— Jaykihn (@jaykihn0) 2025年7月16日
據業內人士@jaykihn0透露，英特爾新款Halo產品的平台似乎將是Nova Lake，而不是Arrow Lake或Panther Lake。 Nova Lake系列預計將於明年發布，其產品線將涵蓋桌面和行動市場的全面架構，而Panther Lake的重點則較為狹窄。
這一重點表明 Nova Lake-AX 擁有巨大的發展潛力，其定位於「發燒友」領域。雖然最初的目標是筆記型電腦，但據推測，隨著開發的進展，Nova Lake-AX 也將探索桌面應用。
規格方面，英特爾的 Nova Lake-AX SoC 預計將展示先進的工程集成，並廣泛使用 Foveros 等封裝技術。有報導稱，英特爾準備將這項技術應用於 Nova Lake 系列中實驗性的「X3D-Like」 CPU 設計。
標準 Nova Lake-S/HX CPU 可能包含多達 52 個核心，包括 16 個基於 Coyote Cove 架構的 P 核心、32 個基於 Arctic Wolf 架構的 E 核心，以及另外 4 個用於低功耗任務的 LP-E 核心。這種配置很可能在 Nova Lake-AX 系列中保持一致，並可能配備額外的快取以增強 iGPU 的效能。
此外，Nova Lake-AX SoC 中的整合式顯示卡將非常強大，基於 Xe3 “Celestial” 架構，配置更高，預計將擁有超過 12 個 Xe3 核心。相較之下，AMD 已在其 Halo 產品中整合了強大的 RDNA 3.5 GPU，這可能會導致英特爾也推出配備 20 或 24 個專用於圖形處理的核心的配置，專為 AI 工作站、行動裝置和遊戲 PC 中的高效能應用而設計。
雖然即將推出的 Nova Lake-AX 系列承諾帶來令人興奮的改進，但請務必等待官方發布。這些晶片預計不會在 2026 年之前推出；更現實的情況是，首批「AX」系列產品可能在 2027 年問世。在此之前，英特爾可能會專注於其標準的 Nova Lake「S」、「HX」、「H」和「U」系列 CPU。作為回應，AMD 預計屆時將發布其 Halo APU 的增強版，可能基於即將推出的 Zen 6 核心架構以及 RDNA 4 或 UDNA 圖形技術。
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