隨著 18A 工藝的發布，英特爾代工似乎抓住了備受期待的「iPhone 時刻」。最近的報告表明，這一發展已經引起了主要技術參與者的極大關注。
英特爾 18A 製程：晶圓代工產業的顛覆者，科技巨頭對其興趣日益濃厚
英特爾的半導體部門迫切希望取得突破，努力重新奪回其在行業中的地位，這不僅是出於財務方面的考慮，還受到競爭驅動，希望將人們的注意力從台積電轉移開來，尤其是在美國市場。繼台積電與前總統川普合作之後，競爭格局發生了重大變化，對於許多尋求台灣替代方案的客戶來說，台積電的美國工廠成為越來越有吸引力的選擇。為了應對這種不斷變化的局勢，英特爾的 18A 節點有望成為台積電 N2 工藝的有力替代品，根據ChosunBiz報道，NVIDIA、微軟和谷歌等科技巨頭目前正在進行討論。
英特爾在最近的 Direct Connect 2025 活動上展示了 18A 節點，稱其為「美國製造的最先進工藝」。值得注意的是，該節點被認為是台積電 N2 的直接競爭對手，承諾提供可比較的 SRAM 密度以及高效的效能指標。據報導，從代數來看，18A 工藝大大超越了英特爾 3 節點的能力，這是一項重大創新，並獲得了潛在客戶的積極反響。
人們對 18A 工藝的興趣日益濃厚，一個決定性因素是英特爾最近的領導層變動，尤其是陳立武出任執行長。他的策略願景強調半導體設計自動化 (EDA)、創新封裝和代工領域的增強。陳志雲若能擺脫先前確立的「IDM 2.0」模式，或許能幫助英特爾增強其消費市場地位，從而對其 CPU 業務產生重大影響。
此外，台積電生產線日益擁堵，迫使許多公司考慮替代方案，使英特爾成為台積電 2nm 節點的競爭替代品。儘管三星等競爭對手正在緊追不捨，但他們尚未在這一領域取得顯著優勢。
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