英特爾為大型戰鬥法師GPU制定的宏偉計劃曝光:先進的3D堆疊緩存、更大的Xe核心以及與Halo-SoC的兼容性現已取消

英特爾為大型戰鬥法師GPU制定的宏偉計劃曝光:先進的3D堆疊緩存、更大的Xe核心以及與Halo-SoC的兼容性現已取消

英特爾最初為其Battlemage GPU系列設想了一個突破性的未來,包括更大的晶片、先進的3D堆疊快取解決方案以及其他創新技術。然而,由於財務困境和公司領導層的重大變動,這些雄心勃勃的計劃最終被擱置。

英特爾取消的 Battlemage GPU 計畫:設計和效能方面的見解

英特爾第一代Arc GPU(代號Alchemist)的發布並未達到公司的預期。然而,圖形部門透過改進驅動程式支援迅速扭轉局面,為備受期待的下一代產品線Battlemage鋪平了道路。內部洩漏的資訊和原型機的亮相讓我們得以一窺這一激動人心的階段中正在開發的創新功能。

值得注意的是,X 用戶@GOKForFree分享了英特爾 Arc 獨立顯示卡的有趣原型圖。這些圖片最初發佈於 2025 年 5 月,最近才公開,揭示了這款先前被認為是該高性能係列顯卡一部分的神秘顯卡的真面目。

英特爾電路板,白色表面上有金色和黑色的線路。
戰鬥法師PCB原型,展示了先進的設計。

這款PCB的設計旨在容納比Battlemage BMG-G21(常見於Arc B580和B570等零售型號)大得多的GPU晶片。它配備六個GDDR6顯存插槽,顯示其顯存位寬為192位,並配備雙8針電源接口,這表明與現有的Arc B系列顯示卡相比,其供電能力有所提升。

該PCB似乎是為高階Battlemage BMG-G10晶片設計的,該晶片採用了BGA 2727封裝。 Bionic_Squash的報告指出,BMG-G10 GPU將提供兩種配置:BMG-G10 X3配備28個Xe核心,而BMG-G10 X4則擁有驚人的40個Xe核心。作為參考,Intel Arc B580的Xe核心數量上限為20個。

  • 戰鬥法師 BMG-G10 X4(已取消): 40 個 Xe2 核心
  • 戰鬥法師 BMG-G31(預計): 32 個 Xe2 核心
  • 戰鬥法師 BMG-G10 X3(已取消): 28 個 Xe2 核心
  • 戰鬥法師 BMG-G21(已發射): 20 個 Xe2 核心

原型機上的 BGA 排列方式證明,它是為比 BMG-G21 更強大的 GPU 而設計的,BGA 佈局的差異也證明了這一點。

此外,被取消的Battlemage顯示卡的一項關鍵功能是計畫採用的Adamantine快取。這種創新的3D堆疊式解決方案可提供高達512MB的緩存,位於GPU下方,類似於Clearwater Forest晶片的設計。

值得注意的是,這種快取策略原本計劃應用於 Arrow Lake Halo SoC,但該專案已停止開發。英特爾預計將推出首款採用 Nova Lake 架構的 Halo SoC,該晶片整合 Xe3P GPU,未來型號可能同時採用英特爾和英偉達的 GPU。

儘管原計劃採用 192 位元匯流排介面的 Battlemage 顯示卡最終被取消,但將記憶體容量翻倍至 24 GB 並採用更快的針腳速度以實現最佳頻寬的計劃仍在進行中。此外,PCIe Gen5 的兼容性也已提上日程。總而言之,英特爾最初對 Battlemage 的願景體現了其在經歷重大調整之前的關鍵轉變。

英特爾雄心勃勃(現已取消)的大型戰鬥法師GPU計畫曝光,包括巨型3D堆疊緩存、更多Xe核心以及Halo-SoC 2。
取消的計劃預示著英特爾GPU技術的新時代。

儘管如此,英特爾的Arc部門依然充滿活力,憑藉其軟體創新和高品質的驅動程式發布取得了顯著成就。最近,英特爾在2025年技術巡迴展上發布了XeSS 3 MFG,展示了其進一步的進步。隨著即將推出的Arc B770和整合Xe3P技術的Nova Lake的開發,業界正翹首以盼英特爾的下一款重磅GPU產品。

英特爾 ARC 遊戲 GPU 產品線概述

GPU 系列 英特爾 Xe 英特爾 Xe+ 英特爾 Xe2 英特爾 Xe3 英特爾 Xe3P 英特爾 Xe Next Intel Xe Next Next
dGPU產品 ARC Alchemist GPU 不適用 ARC 戰鬥法師 GPU ARC戰鬥法師GPU? Arc Celestial GPU? ARC Druid GPU ARC E*** GPU
iGPU產品 Arc Graphics Arc 100系列 Arc 200系列 弧形B系列 Arc C系列? 待定 待定
GPU 部分 主流遊戲(獨立) 主流遊戲(獨立) 主流/高階遊戲(獨立顯示卡) 待定 待定 主流/高階遊戲(獨立顯示卡) 主流/高階遊戲(獨立顯示卡)
GPU Gen 第十二代 第十二代 第13代? 第十四代? 第十五代? 第十六代? 第十七代?
CPU到GPU Xe-LPG(流星湖) Xe-LPG+(箭湖) Xe2-LPG(月球湖) Xe3-LPG(黑豹湖) Xe3P-LPG(諾瓦湖) 待定 待定
行程節點 台積電 6nm 台積電 6nm 台積電 5 奈米(3nm 月湖瓦) 台積電3 奈米 / 英特爾3nm 待定 待定 待定
Max Xe 核心 32 8 32? 8 待定 待定 待定
記憶子系統 G6/LP5 G6/LP5X G6/LP5X G6/LP5X 待定 待定 待定
發射 2022 2024 2024 2025 2026 2027年? 2028年?

來源:RawMango

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