英特爾方面取得了令人振奮的進展，據報道，該公司的18A過程已實現超越競爭對手的良率。這項進展標誌著英特爾在2025年底實現大批量生產（HVM）的目標上邁出了重要一步。
英特爾 18A 良率預計在 2025 年第四季實現 HVM；與 Panther Lake SoC 初步集成
儘管這些良率備受關注，但務必謹慎對待這些資訊。英特爾良率表現的詳細數據仍未公開。據KeyBanc Capital Markets稱，分析師認為英特爾 18A 節點的開發進展迅速，其良率據稱已超過三星的 SF2 工藝，但仍落後於台積電的 N2 技術。
我們持續收到英特爾 18A 製程的建設性回饋，並獲悉目前的良率已從上一季的 50% 提升至 55%。相較之下，三星的 2nm 製程 (SF2) 良率約為 40%，略有提升，但低於台積電的 N2 製程，後者的良率目前為 65%。
在當前關鍵時刻，持續提升良率對英特爾至關重要，尤其是在18A節點主要專注於內部專案（例如Panther Lake架構）的情況下。實現這些目標對英特爾的策略至關重要。 KeyBanc進一步指出，英特爾正在為即將推出的行動CPU擴大18A節點的量產規模，預計2025年第四季良率將達到70%。儘管英特爾的良率效率可能無法超越台積電，但強大的製造節點對公司的未來至關重要。
儘管先前英特爾 18A 製程節點曾受到質疑，但其內部應用能力足以證明這項製程的成功。英特爾的策略是先利用 18A 技術搶佔高效能細分市場的份額，然後再透過後續的 14A 節點拓展至外部客戶。這項策略轉變旨在提升英特爾的產品聲譽，從而與台積電的 A14 產品競爭。隨著市場預期的不斷升溫，Panther Lake 處理器在消費市場的表現備受期待，這得益於先前創新帶來的樂觀情緒。
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