英特爾已開始其代工部門的轉型之旅，做出了標誌重點的關鍵選擇，包括明顯放棄內部玻璃基板專案。
英特爾積極應對挑戰性決策，精簡代工業務
在新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）的領導下，英特爾準備實施重大重組計劃，重塑其營運路線圖。晶圓代工部門在滿足外部合作夥伴日益增長的需求方面面臨挑戰，其18A製程節點出現了明顯的延遲和不一致問題。這促使英特爾重新評估其半導體業務，暗示將進行策略轉型，削減利潤較低的業務。
根據ComputerBase最近報導，英特爾計劃從外部採購玻璃基板，這標誌著其內部研發工作的終止。儘管英特爾在玻璃基板技術領域處於領先地位，並已投入多年時間進行研發，但該公司選擇精簡營運流程以提高效率，並專注於其核心競爭力，包括CPU生產和整體製造實踐。這項決定反映了英特爾在降低營運成本的同時，仍能抓住玻璃基板市場機會的更廣泛策略。
最近的最新消息顯示，英特爾計劃透過停止對外銷售18A工藝，進一步精簡其代工業務，以最大限度地降低其市場影響。儘管如此，英特爾仍致力於將18A製程整合到其內部產品線中，尤其是在Panther Lake和Clearwater Forest等未來架構中。然而，在英特爾專有應用之外廣泛採用18A工藝的前景似乎正在減弱。
這次交接恰逢陳志朋入職，當時有傳言指出代工部門可能被剝離。英特爾曾公開表示，其18A製程將主要用於內部產品項目。展望未來，該公司已表達了對14A製程的雄心壯志，相信該工藝能夠與行業領先者台積電競爭，但前提是能夠實現可觀的外部產量，以證明其在更廣闊的市場上的合理性。
英特爾代工業務的前景依然謹慎模糊。隨著人們對這些發展動態的期待與日俱增，顯而易見的是，在陳文聰的領導下，該公司將面臨艱難的抉擇，這些抉擇可能會重新定義其在半導體產業的戰略軌跡。
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