英特爾雄心勃勃的玻璃基板技術計畫正在按照既定路線圖推進，該公司否認了有關商業化或完全退出這一尖端解決方案的說法。
英特爾繼續堅定地推進玻璃基板技術；尚未與三星簽署授權協議
對於不熟悉這個概念的人來說，玻璃基板是封裝解決方案中的現代替代方案，可以取代傳統的有機材料。其顯著的優勢包括增強的封裝強度，從而提高耐用性和可靠性，以及由於玻璃比有機材料更薄而具有更高的互連密度。隨著先進封裝技術的重要性日益凸顯，這項創新被視為對該產業未來至關重要的投資。英特爾歷來處於玻璃基板研發的前沿；然而，近期研發速度的放緩引發了人們對其進展的擔憂。
有報導稱，英特爾玻璃基板計畫的關鍵人員正在轉移到三星電子機械部門，此舉引發了人們的擔憂。這一變化引發了人們對英特爾是否認真推進玻璃基板技術的猜測。與這些看法相反，ETNews 的一篇報導向利益相關者保證，英特爾將全力推進其玻璃基板計劃，不會做出任何重大改變。
半導體玻璃基板發展規劃與2023年公佈的路線圖相比沒有變化。
先前也有傳言稱，英特爾可能與三星達成一項授權協議，允許這家科技巨頭將英特爾的玻璃基板技術應用於其自身的終端解決方案，這主要是因為建立製造能力的成本高昂。然而，英特爾最新的聲明強調了其玻璃基板計劃的穩定性和承諾，這對封裝技術的未來是一個充滿希望的訊號。
在充滿財務不確定性的市場環境中，英特爾展現出比以往任何時候都更堅定的創新和適應力。對英特爾而言，利用玻璃基板等新興技術對其戰略復興和長期競爭力至關重要。
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