英特爾前「年度發明家」玻璃基板專家加入三星，顯示藍色團隊正在從核心團隊和願景團隊轉移

英特爾近期在人才保留方面遭遇重大挫折，公司玻璃基板和EMIB技術研發的關鍵人物段剛離職，並加入了競爭對手三星的行列。

英特爾在玻璃基板領域的前景黯淡

英特爾進行了一系列策略調整，大力推動組織架構變革，旨在控制營運虧損並提升股東價值。這項變革導致了一些雄心勃勃的計畫被取消、大規模裁員以及核心員工的離職。值得注意的是，曾任基板封裝技術首席工程師的段永平就是這次人才流失的典型例子。

段永平已更新其領英個人資料，以反映其新職位－三星封裝解決方案執行副總裁。此次晉升標誌著他職業生涯的顯著進步，同時也凸顯了英特爾對可能對其未來至關重要的非主流項目的興趣正在減弱。段永平在英特爾擁有超過 17 年的經驗，並於 2024 年榮獲「年度發明家」稱號。他的貢獻包括：

在英特爾工作的 16 年裡，段永平累積了近 500 項專利申請，致力於推動矽晶片封裝組合方式的突破——發明更好的互連、在基板內嵌入微型連接器晶片（如英特爾 EMIB）以及開創玻璃基板。

最近的報告顯示，英特爾已決定暫停玻璃基板的研發，轉而專注於驗證其支出（被稱為「空白支票」）的可行性。儘管英特爾在玻璃基板技術開發方面處於領先地位，但其內部消息人士暗示，該公司正從這條創新道路上令人擔憂地後退。最初，該公司的目標是在2025年底前將這項技術融入其封裝服務，從而領先仍在應對實施挑戰的競爭對手。