英特爾的 Direct Connect 2025 為英特爾代工服務 (IFS) 的未來計劃提供了深刻的見解，新任執行長 Lip-Bu Tan 旨在重振代工廠的發展。
英特爾 14A 製程早期測試：增強型 PowerVia 2.0 預計將於 2026 年下半年推出
執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 在Direct Connect 2025活動上第二次以此角色亮相，公佈了英特爾代工廠的最新路線圖。其中亮點包括推出新的18A衍生物和推進創新高端14A製程。英特爾報告稱，與合作夥伴在 14A 技術上的合作已經在進行中，並且已經共享了製程設計套件 (PDK) 的初始版本。客戶的初步回饋表明，他們對英特爾實施這項尖端技術非常滿意。
14A 製程標誌著英特爾的一項重大創新，採用了第二代 PowerVia 技術，現在更名為 PowerDirect。這種先進的背面供電方法透過使用專門的觸點直接在晶體管之間傳輸電力，從而提高了電源效率。此次躍升，英特爾在技術上領先台積電整整兩代，彰顯了其引領進科技市場的雄心。
另一個重要進展是發布新的 18A 衍生產品，特別是 18A-P 和 18A-PT。 18A 製程被指定為“以性能為導向”，承諾比其前身俱有更高的性能指標。值得注意的是，18A-PT 將成為英特爾首個採用 Foveros Direct 3D 混合鍵結技術的節點，增強其與台積電先進互連方法的競爭地位。
這種混合鍵合技術將有助於使用矽通孔（TSV）垂直堆疊多個晶片。英特爾的 Foveros Direct 3D 技術的間距小於 5 微米，與台積電間距為 9 微米的 SoIC-X 設計相比，間距明顯較小。這項創新為英特爾生產類似於 AMD Ryzen X3D CPU 的處理器鋪平了道路，18A-PT 預計將整合到即將推出的 Clearwater Forest Xeon CPU 中。
活動的一項重要公告是啟動英特爾 18A 製程的風險生產，預計將於年底開始大批量生產 (HVM)。 18A 製程將適用於 Panther Lake SoC，計劃於 2026 年初全面投入生產。作為台積電 N2 製程的競爭對手，英特爾預期尖端節點市場競爭將更加激烈。
隨著20A製程的取消，英特爾代工廠現在優先考慮透過合作夥伴關係開發全面的生態系統。陳在主題演講中強調了培養客戶關係的重要性。為了使其發展符合行業標準，IFS 正在與 Synopsys 和 Cadence 等知名公司合作，透過策略合作夥伴採樣為提高代工廠效能奠定基礎。
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