英偉達人工智慧晶片需求飆升，迫使台積電將3nm製程產能提高50%，為下一代Rubin系列晶片做好準備。

英偉達執行長黃仁勳目前正在台灣訪問，此行旨在爭取台積電3nm晶片產能中相當一部分用於人工智慧應用的份額。此次會晤凸顯了英偉達致力於滿足市場對其下一代產品（尤其是Vera Rubin AI系列產品）日益增長的需求。

英偉達為贏得台積電3nm製程產能所採取的策略性舉措

人工智慧的持續發展正將英偉達推向一個獨特的地位，尤其是在其Blackwell Ultra晶片量產加速之際。高性能半導體的需求成長顯而易見。正如UDN報告所述，黃仁勳這次訪問台積電台南工廠的主要目的是就增加台積電N3工藝的產能分配進行談判。此舉對於確保有足夠的晶片供應來滿足即將推出的Vera Rubin系列產品所面臨的晶片搶購需求至關重要。

據報道，台積電計畫將其位於台灣南部科學園區的3nm製程產能從每月10萬片晶圓提升至約16萬片晶圓，增幅近50%。值得注意的是，新增產能的相當大一部分預計將專門分配給英偉達。這與英偉達對其Rubin AI晶片龐大需求的預期相符，促使其提前預留供應以滿足未來需求。對於台積電而言，此次3nm產能的提升預計將在未來幾季顯著推動其營收成長。

舞台上展示的NVIDIA電路板顯示晶片上搭載了TWW 2538晶片。 — 英偉達的維拉·魯賓超級晶片

Rubin AI 系列有望成為 NVIDIA 的變革性飛躍，其架構承諾帶來全面的效能提升和運算能力的顯著增強。除了採用台積電先進的 N3P 製程外，Rubin 系列還將整合尖端的 HBM4 技術，進而提升產品的整體效能。令人印象深刻的是，NVIDIA 已經為 Rubin 晶片找到了客戶，這表明即使在正式量產前（大約還有兩個季度），市場也對其表現出了濃厚的興趣。

對於台積電而言，像英偉達這樣的高效能運算（HPC）客戶為其營收貢獻巨大。該公司正積極推動新型製造製程的研發，並快速轉型為A16（1.6奈米）製程轉型。這種持續的演進凸顯了台積電與英偉達合作關係的重要性，正如黃仁勳在訪問台灣期間多次強調的那樣。

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