聯發科技正式宣布其即將推出的旗艦級系統級晶片 (SoC) 已成功流片，該晶片將採用台積電先進的 2 奈米製程製程。這款創新晶片預計將於 2026 年底實現量產。
聯發科技採用台積電先進的 2nm 技術，打造面向未來的 SoC
聯發科在最近的公告中公佈了其下一代旗艦SoC的計劃，該SoC將採用台積電先進的2奈米製程工藝。這款新晶片預計將於2026年底實現量產，體現了聯發科對半導體技術創新的持續承諾。
聯發科技今日（16日）宣布，其首款採用台積電2奈米製程的旗艦SoC已成功流片，標誌著聯發科技作為該技術的早期採用者之一邁出了重要的里程碑。此次合作標誌著聯發科技在旗艦行動平台、運算、汽車和資料中心等應用領域，在高效能與低功耗的融合方面邁出了新的一步。雙方攜手努力，最終實現了這一突破，進一步鞏固了雙方長期以來的合作關係。
台積電 2 奈米製程引入了奈米片電晶體架構，在提升良率的同時優化了性能和能效。聯發科的全新 SoC 預計將於 2026 年底上市。
與台積電現有的N3E製程相比，2nm技術邏輯密度提升1.2倍，在同等功率下效能提升高達18%，在同等速度下功耗降低約36%。
正如聯發科總經理陳冠州所言：「這款晶片採用台積電2奈米製程技術開發，展現了我們將先進半導體製程融入各種解決方案的領先能力。我們與台積電的緊密合作，確保我們的旗艦產品能夠提供卓越的性能和一流的能效，為全球客戶提供從邊緣到雲端的卓越解決方案。」
雖然聯發科尚未明確這款全新旗艦SoC的目標市場，但其暗示可能與NVIDIA建立合作夥伴關係，尤其是考慮到雙方先前在GB10「Grace Blackwell」超級晶片上的合作。 NVIDIA早期的SoC系列，包括N1和N1X，也曾與聯發科合作開發，但官方尚未公佈這些SoC的發布日期，外界猜測它們將於2025年初上市。
聯發科和英偉達似乎都在策略性地等待時機，以確保為「AI PC」市場推出一款性能強勁的SoC解決方案。鑑於台積電先進的2奈米工藝，這或許是一個審慎的策略，可以最大限度地提升即將發布的產品的影響力。
總而言之，台積電 2nm 製程帶來了令人矚目的進步，包括邏輯密度提升 20%，同等功率等級下效能提升 18%，以及與 N3E 製程相比功耗顯著降低 36%。值得注意的是，GB10 超級晶片採用台積電 3nm 技術打造，彰顯了 2nm 製程將帶來的諸多優勢。此外，AMD 計劃將這項突破性技術應用於其 Zen 6 CPU。
預計明年會有更多關於這款旗艦 SoC 的消息公佈，屆時可能會在 2026 年台北國際電腦展 (Computex 2026) 或 GTC 2026 等大型科技盛會上發布，屆時可能由聯發科或與 NVIDIA 聯合發布。請關注這些進展的最新進展。
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