聯發科正式推出首款 3nm 晶片組 Dimensity 9400+，延續其增強旗艦晶片開發的策略。這款最新晶片組採用台積電先進的 3nm“N3E”製造工藝，具有出色的功率效率，無需在其架構中使用低功耗內核。以下是有關這一重要聲明的進一步見解。
Dimensity 9400+ 概述：AI 效能顯著提升
Dimensity 9400+ 計劃於今年第二季在智慧型手機中發布，旨在提供比其前代 Dimensity 9400 更高的性能。該晶片組保持了僅關注性能核心的配置，具有一個主頻為 3.73GHz 的 ARM Cortex-X925 核心、三個運行頻率為 3.30GHz 的 Cortex-X4 核心和四個運行頻率為 2.40GHz 的 Cortex-A720 核心。 ARM Immortalis GPU 的回歸，包含 12 個核心並支援光線追踪，標誌著圖形性能的另一個進步。
聯發科更新的晶片組擁有令人印象深刻的架構，其中包括總共 12MB 的 L3 快取、10MB 的系統快取和單獨的 10MB 的 SLC 快取。此外，它還支援LPDDR5X記憶體、UFS 4.0儲存、Wi-Fi 7三頻等尖端技術，頻寬最高可達7.3Gbps。包括藍牙 6.0 功能，允許資料傳輸速度高達 12Mbps。顯示選項同樣先進，支援具有出色 180Hz 更新率的 WQHD+ 面板。 Dimensity 9400+ 在其眾多功能中也整合了聯發科的 Ultrasave 4.0 技術，顯著提高了電池壽命，同時原生支援 DeepSeek 的 R1 車型。
Dimensity 9400+ 可支援高達 320MP 的令人印象深刻的單鏡頭設置，並能夠以 60FPS 的速度錄製 8K 影片。該晶片組的 AI 功能由聯發科先進的 890 NPU 提供支持，可促進設備上的生成和代理 AI，使 AI 任務的性能提升高達 20%。雖然 Dimensity 9400 與其後續產品之間的差異很小，但很快就會有基準測試來展示其進步。此外，科技界熱切期待預計今年第四季推出的 Dimensity 9500，它可能會帶來更多實質的升級。
更多詳情請參考聯發科官方公告： 聯發科
來源與圖片： WCCFTech
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