聯發科正為即將於今年稍後發布的天璣 9500 晶片組做準備。這款全新的系統級晶片 (SoC) 採用台積電先進的第三代 3 奈米製程（即「N3P」）製造，有望提升性能，增強其與蘋果和高通等領先競爭對手的競爭力。最近，一位可靠的爆料者透露了天璣 9500 的一些關鍵規格，並提供了單核和多核性能跑分的估算，使其有望成為蘋果 A19 Pro 的強勁競爭對手。
Dimensity 9500 的增強架構與快取升級
知名微博爆料人「數位閒聊站」分享的細節表明，天璣 9500 將採用改進的全核架構。儘管關於 CPU 叢集的具體細節有限，但先前的報告表明它將採用「2+6」核心配置，效能核心主頻高達 4.00GHz。此晶片效能的顯著增強包括 L3 快取提升至 16MB，以及可擴充至 10MB 的 L1 快取。值得注意的是，與小米的 XRING 01 放棄 SLC 快取以提高輕負載效率不同，天璣 9500 似乎準備優先考慮效能，即使這意味著功耗會略有增加。
新晶片也將搭載升級版神經處理單元 (NPU)。據爆料者稱，天璣 9500 的單核性能得分預計將超過 3900 分，多核性能得分預計將超過 11000 分。雖然 A19 Pro 在單執行緒任務方面可能會超越天璣 9500，但後者在多核心效能方面可能更勝一籌，這意味著它將在不同應用程式之間採取更均衡的效能策略。
利用現代 CPU 設計與高效能工作負載
與 A19 Pro 和驍龍 8 Elite Gen 2 的客製化核心設計不同，天璣 9500 預計將採用 ARM 最新的 CPU 架構，可能包括 Cortex-X930。據傳，這種新設計將比蘋果現有的 A19 晶片組帶來性能提升。此外，天璣 9500 可能受益於 ARM 的可擴展矩陣擴展 (SME)，從而能夠更有效率地管理複雜的工作負載，這對於注重效能的使用者來說是一項極具吸引力的功能。
雖然關於天璣 9500 的爆料令人矚目，但其與蘋果晶片的最終性能對比尚待確定。隨著發布日期的臨近，我們期待更多更新，這將更清楚地展現聯發科最新 SoC 的功能。
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