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美國商務部考慮限制對華晶片製造設備出口
為了遏制先進技術向中國轉移，美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）正在考慮撤銷允許美國公司向中國半導體製造商出口某些晶片製造設備的豁免。《華爾街日報》和路透社的報告指出，負責工業和安全的副部長傑弗裡·凱斯勒是這項舉措的領導者。
對基本半導體製造工具的潛在限制
尖端半導體的生產主要依賴先進的光刻設備，例如荷蘭公司ASML生產的設備。然而，老一代晶片仍在使用深紫外線（DUV）光刻技術生產。此外，光刻只是複雜的半導體製造流程的初始階段，其中很大一部分涉及像Lam Research和KLA Corp這樣提供關鍵製造工具的公司。
這三家公司在中國擁有記憶體和成熟節點製造設施，並受益於廣泛的豁免，允許它們無需政府許可即可進口美國機械設備。據報道，凱斯勒最近表示有意撤銷這些豁免，這可能會改變美國公司在中國的營運格局。
與中國談判：複雜的貿易環境
雖然關於取消這些豁免的討論仍在進行中，但尚未採取任何正式行動。更廣泛的目標似乎是為應對中國對稀土金屬出口的許可限製而創造公平的競爭環境，而稀土金屬出口許可限制一直是中美貿易談判中持續存在的摩擦點。值得注意的是，中國已對其稀土礦產出口許可證設定了六個月的有效期，而包括前總統川普在內的美國官員則建議，作為貿易協議的一部分，中國應提前提供所有所需的稀土。
《華爾街日報》強調，政府官員擔心過度限制美國晶片製造設備對華銷售可能帶來的意外後果。此類限制可能會無意中提振中國國內半導體產業。與高階EUV微影機相比，中國國內半導體產業在某些製造流程的限制已經較少。
中國本土晶片製造的崛起
中國晶片製造設備製造商，如盛美半導體研究有限公司和中微半導體設備有限公司（AMEC），均報告了大幅的收入成長，預計到 2024 年增幅將高達 45%。這一成長與本土製造商加大力度與中芯國際等產業巨頭競爭相呼應。
路透社引述白宮官員的話稱，目前尚無撤銷豁免的計畫。此舉可能會使美中之間本已微妙的貿易談判更加複雜，同時也會影響美國與韓國和台灣等盟友的關係。
在最近的眾議院小組委員會會議上，凱斯勒詳細闡述了美國與盟國夥伴關係的複雜性，指出當前的聯盟在關鍵領域存在不足，最終給了對手更多獲得技術進步的機會。
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