美光科技已開始對其下一代 HBM4 記憶體進行抽樣，在針對人工智慧 (AI) 平台的高效能速度和大量儲存能力方面取得了長足進步。
美光科技向主要客戶推出 HBM4 記憶體：開創性的 12-Hi 解決方案，容量高達 36 GB，吞吐量超過 2 TB/s
新聞稿：今天，美光公司宣布向一組選定的關鍵客戶分發其 12 高堆疊配置的 36GB HBM4 記憶體樣品。
這項成就鞏固了美光在記憶體效能和能源效率方面的領先地位，滿足 AI 驅動的需求。美光 HBM4 採用先進的 1β (1-beta) DRAM 技術，結合先進的 12 層高封裝製程和先進的記憶體內建自檢 (MBIST) 功能，確保客戶和合作夥伴在尖端 AI 應用上實現無縫整合。
性能顯著提升
隨著生成式人工智慧的普及，高效管理推理過程變得至關重要。美光 HBM4 採用 2048 位元擴充接口，每個記憶體堆疊的資料傳輸速度超過 2.0 TB/s，效能較上一代產品提升 60% 以上。這種更寬的介面設計促進了快速的數據通信，從而優化了大型語言模型和複雜推理系統的推理能力。從本質上講，HBM4 使人工智慧加速器能夠以更快的速度運行，並增強推理能力。
此外，美光 HBM4 的能源效率較早前的 HBM3E 型號提升了 20%，令人印象深刻，而 HBM3E 型號早已因在行業能效方面樹立新標竿而備受認可。此增強功能可確保資料中心在實現最大吞吐量的同時，最大限度地降低能耗，從而進一步提升營運效率。
生成式人工智慧的影響力日益增強
隨著生成式人工智慧應用的蓬勃發展，這項創新技術有望帶來顯著的社會進步。 HBM4 將成為關鍵的賦能引擎，促進快速洞察和發現，最終推動醫療、金融和交通等各領域的創新。
美光科技在人工智慧轉型中的先鋒作用
近五十年來，美光科技始終引領記憶體和儲存技術的發展。如今，公司持續推動人工智慧發展，提供全面的解決方案，將數據轉化為可操作的智能，並賦能從集中式資料中心到邊緣運算環境的創新。
透過推出 HBM4，美光科技鞏固了其作為 AI 創新關鍵驅動力的承諾，並將繼續成為面臨複雜技術挑戰的客戶的可信賴合作夥伴。公司預計 2026 年實現 HBM4 產能提升，與客戶下一代 AI 平台的推出同步。
發佈留言