美光、三星和競爭對手爭奪 HBM3E 領導地位； NVIDIA 的偏好受到審查

在供應鏈挑戰中加速HBM3E生產

據報告，由於持續的供應鏈不確定性導致需求激增，包括三星和美光在內的高頻寬記憶體 (HBM) 領域的領先製造商正在加大 HBM3E 的產量。

HBM 技術的需求顯著增加，尤其是來自 NVIDIA 等主要客戶。近期貿易緊張局勢，尤其是川普政府徵收的美國關稅所引發的複雜情況，迫使製造商主動管理庫存和生產能力，以應對潛在的供應鏈中斷。

根據Sedaily報導，三星計劃最早於下個月開始大規模生產其 HBM3E 晶片。該公司目前正在等待 NVIDIA 的認證，這對於三星在競爭激烈的 HBM 市場中的地位至關重要。值得注意的是，NVIDIA 執行長黃仁勳對三星在該技術上的進步表達了積極的見解，並表示雙方的合作前景光明。

與 NVIDIA 簽訂 HBM 合約對三星來說至關重要，尤其是在 HBM 技術開發方面落後於競爭對手的情況下。獲得 NVIDIA 的信任不僅是三星在快速發展的市場中提升地位的首選，而且至關重要。

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