評估謠言的可信度
0-20%：不太可能 – 缺乏可靠來源 21-40%：值得懷疑 – 仍有一些擔憂 41-60%：似是而非 – 證據合理 61-80%：很可能 – 證據有力 81-100%：非常可能 – 有多個可靠來源
謠言評估總結 評分：80%
來源可靠度：4/5 佐證：4/5 技術可信度：4/5 時間線準確度：4/5
iPhone 18 及其革命性的晶片組
蘋果正準備迎接智慧型手機技術領域的重大里程碑，即將發布的 iPhone 18 預計將是首款搭載蘋果先進的 2 奈米晶片組 A20 和 A20 Pro 的機型。這款預定明年發布的新機標誌著蘋果進軍可折疊智慧型手機市場，屆時將推出多種全新 SoC 版本，為這項創新系列提供動力。
標準和高級晶片組分佈
延續蘋果在 iPhone 17 發表會上推出 A19 晶片組的模式，新款 iPhone 18 系列也將沿用類似的模式。雖然目前只發布了 A20 和 A20 Pro 兩款晶片，但業內人士預計將有三種不同的配置可供選擇。
產業洞察
據微博一位自稱“手機晶片專家”的資深爆料人透露，蘋果IC設計團隊內部人士透露，標準版A20晶片組的代號將為“Borneo”，而更高級的A20 Pro晶片組代號將為“Borneo Ultra”。 iPhone 18很可能搭載標準版A20晶片組，而包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和可折疊機型在內的高階版本將搭載A20 Pro晶片組。
預期規格和未來發展
雖然具體的技術細節尚未披露，但預計這兩款晶片組都將採用六核心 CPU 配置，包含兩個高效能核心和四個能源效率核心。此外，預計蘋果將採用台積電先進的 2 奈米 N2 製程製造 M6 晶片，該晶片將首次亮相於 14 吋 MacBook Pro 的升級版，以及配備 OLED 觸控螢幕的機型。展望 2027 年，蘋果可能會發布其第一代 2 奈米「N2P」晶片組，進一步彰顯其對尖端處理器技術的投入。
更多見解參考原文：手機晶片專家。
來源：Wccftech
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