XRING 01 不僅對小米而言，也代表著一項重大進步，是中國科技領域的一項值得關注的成就。然而，這種創新的崛起引發了華盛頓的擔憂，尤其是在這款自主研發的晶片組已成功採用台積電 3 奈米「N3E」製程製造之後。小米麵臨的一個迫在眉睫的挑戰是川普政府的限制，該政府禁止出口製造 2 奈米系統級晶片 (SoC) 所必需的電子設計自動化 (EDA) 工具。
EDA 工具在 GAAFET 設計中的重要性
微博爆料人「數位閒聊站」最近發布的一篇報告強調，EDA工具對於設計全柵場效電晶體（GAAFET）結構至關重要。台積電計畫於4月1日開始生產2奈米晶圓，客戶訂單預計每片晶圓成本約3萬美元。雖然小米是台積電的客戶之一，此外還有蘋果、高通和聯發科等主要廠商，但目前的限制措施可能會限制該公司在3奈米N3E節點的進展，這與華為面臨的挑戰類似。
此外，這種情況意味著小米可能需要繼續依賴高通和聯發科的尖端智慧型手機晶片組。預計這兩家公司將在今年稍後發布新的處理器，包括驍龍 8 Elite Gen 2 和天璣 9500。隨著高科技機械對華出口面臨進一步限制，中國開發自主 EDA 工具的壓力越來越大。然而，關鍵問題依然存在：這些本土解決方案能否及時準備就緒，迎接即將推出的 XRING 02，從而實現台積電的 2 奈米製程？
同樣重要的是要考慮到川普政府可能推出更嚴格的監管措施，甚至可能完全禁止小米與台積電或三星合作。儘管中國正在推動自主研發極紫外光刻機（EUV）的雄心壯志，以減少對外國技術的依賴，但實現半導體製造領域的完全獨立可能仍需數年時間。
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