洩漏 AMD 第六代 EPYC Venice CPU 規格：最多 8 個 CCD，每個 CCD 配備 96 個「經典」核心和 256 個「密集」核心以及 128 MB L3 緩存

最近有關於 AMD 即將推出的第 6 代 EPYC Venice CPU 的洩密消息，該 CPU 採用新的 Zen 6 和 Zen 6C 核心架構設計，可能具有驚人的 256 個核心。

AMD EPYC Venice CPU：Zen 6 和 Zen 6C 架構上最多可配備 256 個內核

自從 AMD 確認這些處理器將採用台積電尖端的 2nm 製程技術以來，圍繞 AMD 第六代 EPYC Venice CPU 系列的討論愈演愈烈。有關這些高性能晶片的見解於 2022 年開始浮出水面，並在 2023 年全年持續不斷地更新，引起了行業利益相關者的期待。

根據先前的報道，Venice CPU 將有兩個版本，與 Zen 5 和 Zen 4 系列的配置相呼應。這些將包括標準 Zen 6 變體和更緊湊的 Zen 6C 變體，兩者均可相容於 SP7 和 SP8 插槽。 SP7 插槽將滿足高階應用的需求，而 SP8 插槽將支援入門級伺服器。值得注意的是，該平台將提供16和12通道記憶體支援。

深入研究技術層面，一些規格已透過貼吧百度論壇洩漏出來。這些洩漏的資訊表明，該晶片設計具有八個小晶片（CCD），每側四個，每個小晶片包含 12 個 Zen 6 核心。該設計包括多個 I/O 晶片 (IOD)，增強了這些伺服器處理器的 I/O 功能。

該配置總共擁有令人印象深刻的 96 個核心和 192 個線程，與 AMD 目前基於 Zen 5 架構的 EPYC 9005 系列的核心數量相符。然而，據傳這些新處理器每個晶片包含高達 128 MB 的 L3 快取。雖然目前尚不清楚這種快取分配是否適用於 Zen 6 或 Zen 6C 版本，但 Zen 6C EPYC 晶片將為每個核心保留 2 MB 的 L3 快取。對於採用 Zen 6 架構的 EPYC 9006 系列，預期規格是 8 個晶片組支援的 96 個核心和 192 個線程，而 Zen 6C 型號將擴展到 256 個核心和 512 個線程。

SP8：最多 128 個 Zen 6C 核心，每個 CCD 128 MB（Zen 6 型號為 96 個核心），350-400w

SP7：最多 256 個 Zen 6C 核心，~600w https://t.co/CQodEenhBk

— Bionic_Squash (@SquashBionic) 2025年5月10日

Bionic_Squash的進一步見解表明，SP7 變體預計以 600W 左右的熱設計功率 (TDP) 運行，高於 Zen 5 架構典型的 400W。相比之下，SP8 型號預計將維持 350-400W 的 TDP 範圍。以下是總結的規格：

EPYC 9006 “Venice”搭載 Zen 6C： 256 核心 / 512 線程 / 最多 8 個 CCD
EPYC 9005「都靈」搭載 Zen 5C： 192 個核心 / 384 個線程 / 最多 12 個 CCD
EPYC 9006 “Venice”搭載 Zen 5：96核心 / 192 線程 / 最多 8 個 CCD
EPYC 9005「都靈」搭載 Zen 5：96核心 / 192 線程 / 最多 16 個 CCD

這條廣泛的產品線為資料中心和高效能運算 (HPC) 客戶提供了多樣化的 WeU 選擇。雖然這些規格還只是初步的，但 Zen 6 處理器預計將於明年推出，為 AMD 在不久的將來發布更詳細的公告鋪平了道路。

AMD EPYC CPU 系列概述：

姓	AMD EPYC 威尼斯	AMD EPYC Turin-X	AMD EPYC Turin-Dense	AMD EPYC 都靈	AMD EPYC Siena	AMD EPYC 貝加莫	AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC 熱那亞	AMD EPYC Milan-X	AMD EPYC 米蘭	AMD EPYC 羅馬	AMD EPYC 那不勒斯
家族品牌	EPYC 9006	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
家庭啟動	2026年？	2025	2025	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
CPU架構	當時是 6	當時是 5	Zen 5C	當時是 5	當時是 4	溫度是攝氏4度。	Zen 4 V-Cache	當時是 4	當時是 3	當時是 3	是 2	是 1
行程節點	台積電2nm	台積電4奈米	台積電3nm	台積電4奈米	5奈米台積電	台積電4奈米	5奈米台積電	5奈米台積電	7奈米台積電	7奈米台積電	7奈米台積電	14納米 GloFo
平台名稱	SP7	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
插座	待定	LGA 6096（SP5）	LGA 6096（SP5）	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
最大核心數	256	192	128	128	64	128	96	96	64	64	64	三十二
最大線程數	512	384	256	256	128	256	192	192	128	128	128	64
最大 L3 緩存	高達 128 MB	1536 MB	384 MB	384 MB	256 MB	256 MB	1152 MB	384 MB	768 MB	256 MB	256 MB	64 MB
晶片設計	8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 2 個 IOD？	16 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	16 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	8 個 CCD（每個 CCD 2 個 CCX）+ 1 個 IOD	4 個 CCD（每個 CCD 2 個 CCX）
記憶體支援	DDR5-XXXX？	DDR5-6000？	DDR5-6400	DDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
記憶體通道	16通道（SP7）	12通道（SP5）	12通道	12通道	6頻道	12通道	12通道	12通道	8頻道	8頻道	8頻道	8頻道
PCIe Gen 支持	待定	待定	128 個 PCIe Gen 5	128 個 PCIe Gen 5	96 第五代	128 第五代	128 第五代	128 第五代	128 第四代	128 第四代	128 第四代	64 第三代
TDP（最大）	~600瓦	500瓦（cTDP 600瓦）	500瓦（cTDP 450-500瓦）	400瓦（cDP 320-400瓦）	70-225瓦	320瓦（cTDP 400瓦）	400瓦	400瓦	280瓦	280瓦	280瓦	200瓦