榮耀宣布了一款配備 10,000mAh 大電池的智慧型手機計劃,但傳聞其將採用中階晶片組而非旗艦晶片組

榮耀宣布了一款配備 10,000mAh 大電池的智慧型手機計劃,但傳聞其將採用中階晶片組而非旗艦晶片組

隨著先進的 3 奈米晶片組的出現,智慧型手機技術正在經歷重大飛躍,該晶片組有望提升效率並延長電池續航時間。儘管這一發展至關重要,但值得注意的是,整個行業似乎進展緩慢,尤其是與眾多中國製造商迅速採用矽碳電池技術相比。配備這些創新電池的設備已經展現出令人印象深刻的「螢幕開啟」時間,為用戶提供更長的使用時間,而無需擔心設備厚度增加。值得注意的是,一些製造商,例如榮耀,正在突破現有技術的界限。有傳言稱,榮耀的一款智慧型手機正在測試容量高達 10, 000 毫安培時的電池,這將為手機行業的電池容量樹立新的標竿。

HONOR 雄心勃勃的電池專案:搭載聯發科 Dimensity 8500 的中階智慧型手機

矽碳電池技術的推出標誌著智慧型手機領域的變革,6000mAh 至 6500mAh 的容量成為主流。隨著廠商不斷探索進一步的提升,7000mAh 和 7500mAh 的電池容量選項開始出現。目前,根據微博數位聊天室的消息,榮耀正準備探索這項技術的極限,推出一款可能配備 10, 000mAh 電池的手機。

然而,需要注意的是。雖然這項改進聽起來很有希望,但有傳言稱該設備不會是旗艦機型。相反,它預計將是一款搭載聯發科天璣 8500 的中階手機。天璣 8500 採用台積電 4nm N4P 製程,整合八個 Cortex-A725 核心和一個 Mali-G720 GPU。據報道,這款智慧型手機仍處於新產品導入 (NPI) 階段,這表明它仍處於概念開發階段,短期內不會上市。

獨家 D8500+10000mAh 電池信息,NPI 驗證測試正在進行中

這項關鍵細節或許暗示,所謂的 10, 000mAh 容量並非該裝置的最終規格。此外,選擇 Dimensity 8500 這樣的晶片,而不是 Dimensity 9500 等更先進的型號,表明為了容納更大的電池,可能會做出一些妥協。客戶可能會在設備厚度、攝影機品質、顯示功能和整體製造品質等方面做出妥協。儘管矽碳技術能夠提升性能,但它無法違反物理定律;與傳統鋰離子電池相比,電池容量的大幅提升可能會導致組件更厚,並帶來更笨重的感覺。

從積極的一面來看,這些行業探索對於鼓勵像榮耀這樣的製造商進行創新和創造性思維至關重要。解決智慧型手機卓越續航力這一長期挑戰仍然是重中之重,而榮耀的潛在發展或許能為這個長期存在的問題提供實質的解決方案。

資訊來源:數位聊天站

來源和圖片

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *