三星對高通晶片組生產的依賴已經對其財務狀況造成了損害。作為回應，這家科技巨頭決定為其 Galaxy Tab S10+ 和 Ultra 機型改用聯發科的 Dimensity 9300+。外界普遍猜測三星可能會將這項轉變延伸至其智慧型手機產品線。然而，具體的變化尚未實現。有關 Galaxy S25 FE 的最新洩密表明，三星可能不會像預期的那樣進行節省成本的轉變，這可能會降低未來尋求升級的消費者的興趣。
Galaxy S25 FE 預計將搭載 Exynos 2400 晶片組
科技分析師 Abhishek Yadav 最近分享的 Geekbench 6 洩漏資訊表明，型號為 SM-S731U 的 Galaxy S25 FE 將搭載 Exynos 2400 晶片組。該處理器已有近兩年的歷史，與 Galaxy S24 FE 相比，人們擔心其效能會停滯不前。 Geekbench 結果顯示其擁有 10 核心 CPU 架構和 8GB RAM。此外，值得注意的是，Exynos 2400 也可能用於即將推出的 Galaxy Z Flip FE。
由於供應限制，三星決定不部署 2023 年 2 月開始量產的較新的 Exynos 2500。 Exynos 2500 專為 Galaxy Z Flip 7 預留，由於 3nm Gate-All-Around (GAA) 良率較低而導致的生產限制，導致較新的晶片組稀缺。因此，Galaxy S25 FE 的性能指標與其前代產品相比提升甚微，這可能對消費者今年的升級動力不大。
三星 Galaxy S25 FE SM-S731U 確認將搭載 Exynos 2400 晶片組。
規格🔳 Exynos 2400 SoC🎮 Samsung Xclipse 940 GPU🍭 Android 16- 8GB RAM #SamsungGalaxyS25FE #galaxys25fe pic.twitter.com/9StzUhDsoF
— 阿布舍克·亞達夫 (@yabhishekd) 2025 年 5 月 15 日
顯然，三星必須平衡眾多因素，例如年銷售利潤率，但他們也必須考慮其決策的長期後果。 Dimensity 9400 及其增強版 Dimensity 9400+ 為高通的 Snapdragon 8 Elite 提供了經濟高效的替代品。即使三星選擇聯發科會產生更高的成本，Galaxy S25 FE 也能透過增強的運算、GPU 效能和 AI 功能獲得顯著優勢。
因此，三星能夠以具有競爭力的價格為 Galaxy S25 FE 定價可能是其唯一的優勢。然而，由於使用了兩代舊晶片組，該公司面臨來自競爭對手的激烈競爭，這些競爭對手提供搭載最新 Snapdragon 8 Gen 4 晶片的設備——可能會以更具吸引力的價格提供更好的性能。
新聞來源：Abhishek Yadav
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