人工智慧 GPU 和 ASIC 之間日益激烈的競爭正在對矽片供應鏈產生重大影響，導致智慧型手機系統單晶片 (SoC) 生產所必需的關鍵部件嚴重短缺。
知識庫：
- 基板是積體電路（IC）和其他元件附著的基礎層，在散熱方面起著至關重要的作用。
- T-glass是一種專用玻璃纖維，二氧化矽含量高，用於基板內，以增強熱穩定性，為複雜佈線創造更光滑的表面，並提高整體可靠性。
高盛預測未來T玻璃供應將嚴重短缺
高盛在最近的一份行業研究報告中強調，味之素增材薄膜 (ABF) 基板的需求飆升，目前正在壟斷現有的 T 玻璃供應。
ABF 基板通常用於 AI GPU 和 ASIC，由多層薄膜和銅箔構成，有助於開發複雜、高密度的電路圖案，從而提高引腳數量和整體性能。這些基板以其卓越的電絕緣性和機械耐久性而聞名。
因此，T 玻璃供應嚴重不足，無法滿足雙馬來酰亞胺三嗪 (BT) 基板的需求。 BT 基板由玻璃纖維增強的 BT 樹脂（包括 T 玻璃）製成，通常用於智慧型手機 SoC。
高盛預測，未來幾個月和幾個季度， BT基板的T玻璃供應可能會出現「兩位數百分比的短缺」。
在智慧型手機市場預計於 2026 年強勁復甦之際，這一發展對其構成了重大風險。
具體來說，蘋果預計明年智慧型手機出貨量約為 2.5 億部，這得益於六款新 iPhone 機型的發布，其中一款可能採用可折疊設計。
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