高通和聯發科即將發表各自的最新處理器—驍龍 8 Elite Gen 5 和天璣 9500，科技界一片沸騰。雖然人們的注意力主要集中在這兩款處理器的規格和創新功能上，但價格卻鮮少被提及。最近的報告顯示，對這兩家公司都至關重要的半導體製造商台積電並未對其先進的 3 奈米「N3P」技術提供折扣，導致其客戶成本大幅增加。
聯發科對台積電 3nm「N3P」技術的成本更高，且蘋果可能參與其中
儘管 3nm 製程帶來的提升有限——在功耗保持不變的情況下，性能僅提升 5%，並在頻率一致的情況下降低 5% 至 10% 的能耗——但《中國時報》的報道指出，高通和聯發科都為採用台積電的新技術付出了更高的成本。具體的定價細節尚不清楚，但兩家公司支付的溢價已被記錄在案。
據報道，聯發科的成本較其前代產品高出 24%，而高通的成本則上漲了 16%。然而，關於這些成本上漲是否與其前代產品（即驍龍 8 Elite 和天璣 9400）相關的細節尚未披露。此外，雖然該報告提到了蘋果的 A19 和 A19 Pro 晶片，但並未提供蘋果與台積電交易的具體數據。
業內人士指出，與先前的 3 奈米「N3E」技術相比，3 奈米「N3P」晶圓的成本上漲了 20%。這或許意味著，在其設備中獨家整合 A19 系列晶片的蘋果公司可以承擔這些增加的成本，而不會面臨競爭對手面臨的壓力。另一方面，智慧型手機領域的競爭對手可能無法享受同樣的優勢，因為他們面臨著台積電不斷上漲的費率帶來的更高定價結構的壓力。
隨著台積電晶圓價格上漲高達24%，高通和聯發科的溢價可能會轉嫁到其合作夥伴身上，可能導致今年推出的旗艦設備價格上漲。此外，如果半導體市場沒有穩定的跡象，預計台積電即將推出的2奈米晶圓價格可能會上漲50%。此外，有報導稱，蘋果已經鎖定了這些即將推出的晶片一半以上的初始產能，這將限制高通和聯發科的產能。
在我們等待高通和聯發科的官方公告時，這些財務動態可能會對快速發展的市場中的製造商及其各自的合作夥伴產生重大影響。
新聞來源：中國時報
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