Rapidus 在競爭激烈的 2nm 半導體市場中取得了重大進展，最近宣布受到美國主要客戶的關注，並且即將建立更多潛在的合作夥伴關係。
Rapidus 的 2nm 技術：台積電 N2 的強勁競爭對手
對於不熟悉 Rapidus 的人來說，該公司是日本半導體產業的領導企業，在開發包括 2 奈米製程在內的尖端晶片技術方面，與台積電、三星和英特爾等全球巨頭展開競爭。去年，該公司發布了其創新的「2HP」製造工藝，我們先前對其邏輯密度和具體功能的分析中對此進行了詳細介紹。根據日本媒體最近的報導，該公司執行長小池敦義 (Atsuyoshi Koike) 提到，美國主要公司對 Rapidus 的下一代工藝表現出濃厚的興趣。
致力於在千歲市量產下一代半導體的Rapidus（東京）公司總裁小池敦義30日表示，將考慮與幾家美國公司合作，為其提供客戶產品的原型，這項工作將於明年開始。他強調，IBM和半導體設計公司Tenstorrent已經是領跑者，並有可能與其他公司簽約。 ——《北海道新聞》
在對 Rapidus 2nm 製程感興趣的公司中，兩家美國巨頭特別引人注目：IBM 和 Tenstorrent。 IBM 是 Rapidus 的長期合作夥伴，為其提供了重要的封裝技術和研發支持，使其成為這項尖端技術的主要用戶之一。 Tenstorrent 的加入為這個故事增添了令人興奮的維度，尤其是考慮到其執行長 Jim Keller 曾在英特爾和 AMD 擔任高階主管，對業界有著獨到的見解。
Tenstorrent 已迅速確立了其在基於 RISC-V 架構的人工智慧解決方案領域的領先地位。 Keller 以其創新方法和策略策略而聞名，這表明與 Rapidus 的合作可能會帶來突破性的成果。此外，有傳言稱 NVIDIA 可能正在考慮與這家日本公司合作，但具體細節尚不確定。
Rapidus 正積極推進其 2nm 產品，並預計在 2026 年第一季向客戶提供製程設計套件 (PDK)。這意味著其最快可能在 2026 年底或 2027 年初投入量產，這可能使 Rapidus 比計劃稍後推出類似技術的台積電和英特爾更具競爭優勢。儘管如此，Rapidus 仍將專注於提供強大且高品質的產品。
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