台積電目前憑藉其創新的整合晶片系統（SoIC）技術取得了顯著的成功，這對這家半導體巨頭的成長非常有利。最近的一份報告顯示，包括蘋果在內的兩家關鍵參與者正在顯著影響這一上升軌跡。為了清楚起見，區分 SoIC 封裝和更常見的系統單晶片 (SoC) 至關重要，因為有跡象表明 SoIC 技術可能很快就會在 Apple 的晶片組中實現。
Apple M5 系列預計將採用 SoIC 封裝
蘋果與台積電之間的合作已不再僅限於 SoC 的生產。據報道，蘋果正在探索 SoIC 封裝，該封裝以降低功耗和提高效能的能力而聞名。 《經濟新聞日報》指出，蘋果和AMD的需求激增，推動了台積電在該技術領域的「爆炸性」成長。
雖然有關預訂晶圓的具體數字尚未披露，但早先的消息來源表明，台積電的目標是到 2025 年底擴大 SoIC 封裝生產規模。除了蘋果和 AMD 之外，還有消息指出 NVIDIA 的 Rubin 架構可能會採用這項技術，儘管最新消息並未詳細說明 NVIDIA 的參與情況。此外，台積電似乎正將重點從晶圓基板晶片（CoWoS）轉向 SoIC，這是受到其三個主要客戶渴望將這項技術整合到其下一代產品中的需求所推動。
今年稍後可能標誌著一個重要的里程碑，因為蘋果預計將在其 M5 系列處理器中採用 SoIC 封裝，特別是針對改進的 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 機型。值得注意的是，基本型號不會採用這項技術；相反，它將保留用於更高端的 M5 Pro 和其他潛在的增強版本。 SoIC封裝的優點在於它能夠垂直堆疊先進的晶片，促進超密集互連，從而降低延遲、提高性能並提高能源效率。
在台積電 2024 年研討會上，該公司對 SoIC 技術的採用表示出強烈的樂觀態度，預計 2026 年至 2027 年間將出現約 30 種設計。到 2025 年底，我們可能會見證變革趨勢的開始，而蘋果可能會在這令人興奮的半導體創新新篇章中引領潮流。
欲了解更多詳情，請瀏覽《經濟新聞日報》原始報道。
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