AMD 蓄勢待發，準備徹底革新消費級 GPU 格局，其雄心勃勃的計劃將超越傳統設計。最近的傳聞和專利披露表明，該公司計劃在不久的將來推出多晶片 GPU。
AMD 的創新方法：多晶片 GPU 專利和延遲解決方案
多晶片模組 (MCM) 概念正在圖形領域掀起波瀾。由於固有的局限性，業界正在逐漸放棄單晶片 GPU 設計，AMD 正在利用其在多晶片技術方面的專業知識。該公司率先推出了 Instinct MI200 AI 加速器，該加速器採用 MCM 設計，由多個晶片整合在一個封裝內，包含圖形處理核心 (GPC)、高頻寬記憶體 (HBM) 和 I/O 晶片。 AMD 的 Instinct MI350 系列在此基礎上進一步創新，有望為消費級晶片 GPU 奠定基礎，正如coreteks的見解所強調的那樣。
採用 Chiplet 架構的遊戲 GPU 面臨的主要挑戰之一是延遲。資料傳輸的距離會影響幀速率，因此需要一個能夠拉近計算和資料距離的解決方案。 AMD 最近的專利申請暗示了該領域的突破。雖然專利主要討論的是 CPU，但其機制明確指向圖形處理應用。
AMD 策略的核心是“具有智慧交換器的資料結構電路”，旨在增強運算晶片組和記憶體控制器之間的通訊。該架構類似於 AMD 的 Infinity Fabric，但專為消費級 GPU 量身定制，因為它規避了 HBM 記憶體的限制。智慧交換機透過確定是否遷移任務或複製資料來有效優化記憶體訪問，並擁有奈秒的決策延遲。
透過改進資料存取機制，該專利建議實現配備 L1 和 L2 快取的圖形複雜晶片 (GCD)，類似於 AI 加速器中的架構。此外，共享的 L3 快取或堆疊 SRAM 將方便 GCD 之間的訪問，從而顯著減少全局記憶體存取的需求。這種方法在晶片組之間創建了一個共享的暫存區域，讓人聯想到 AMD 主要用於處理器的 3D V-Cache 技術，同時結合了關鍵的堆疊 DRAM 作為 MCM 設計基礎。
目前，多晶片專利的前景一片光明，因為 AMD 能夠充分利用台積電的 InFO-RDL 橋接技術以及晶片間 Infinity Fabric 的最佳化版本，從而實現高效封裝。該架構不僅代表了 AI 加速器所用技術的精簡迭代，也符合 AMD 在 UDNA 框架下統一遊戲和 AI 架構的策略。此外，AMD 還整合了其軟體生態系統，以促進共享驅動程式和編譯器的增強。
從單晶片設計轉向多晶片設計的轉變，或許能為 AMD 帶來在 GPU 市場超越競爭對手的機會。然而，轉型並非沒有挑戰；由於晶片互連延遲，AMD 的 RDNA 3 架構一直面臨延遲問題。儘管如此，創新的交換器設計和共享的 L3 快取旨在解決這些延遲問題，標誌著架構的重大演進。眾多發燒友翹首以盼這些創新，AMD 能否在備受期待的 UDNA 5 架構中實現這些創新，仍有待觀察。
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