數據顯示，台積電佔全球最大晶片製造商35%的市場份額，英特爾則位居第二

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台積電鞏固領先核心工廠地位

Counterpoint Research 的最新研究結果顯示，台灣半導體製造公司 (TSMC) 依然保持著全球頂級晶片代工廠的地位。 TSMC 佔據了令人印象深刻的 35% 的市場份額，牢牢確立了其在半導體製造以及光掩模生產和組裝等關鍵工藝領域內的主導地位。

英特爾雖然在該領域排名第二，但憑藉其先進的18A晶片技術和Foveros封裝創新技術，正在取得長足進步。相較之下，三星正努力應對限制其生產能力的良率挑戰。在人工智慧需求激增的推動下，整個半導體產業經歷了強勁成長，創造了驚人的723億美元收入。

台積電和Counterpoint Research都將當前的晶圓代工格局歸類為“晶圓代工2.0”，這一術語不僅涵蓋晶片製造，還涵蓋封裝和光掩模製造等關鍵操作。光掩模在晶片製造過程中起著關鍵作用，使製造商能夠將設計準確地轉移到晶圓上。

根據Counterpoint的分析，台積電在2025年第一季維持了Foundry 2.0領域35%的市場佔有率。這項數據與2024年第四季保持一致，年比小幅成長了0.9個百分點。

相較之下，身為整合晶片龍頭廠商的英特爾，自2024年第四季以來，市佔率雖小幅上升了0.6個百分點，但與去年同期相比則下降了0.3個百分點，鞏固了其在Foundry 2.0市場第二大廠商的地位。

Counterpoint 將台積電在半導體領域的持久領先地位歸功於其來自人工智慧公司的大量訂單及其尖端的製造流程。儘管三星也活躍於高端半導體代工領域，提供 3 奈米等工藝，但其良率挑戰嚴重限制了其大眾市場的生存能力。

與之形成鮮明對比的是，台積電每月穩定生產數千片晶圓，並計劃於今年稍後實現2奈米量產。此外，台積電還擁有全球最大光掩模製造商的頭銜，進一步鞏固了其在晶圓代工2.0領域的整體主導地位。

人工智慧晶片需求的不斷增長也影響著晶片封裝領域。先進的封裝技術對於人工智慧晶片的功能至關重要，而台積電雖然主要自主研發晶片封裝技術，但面臨產能限制的問題。因此，日月光和聯華電子等公司紛紛介入以滿足需求。儘管如此，台積電在封裝領域的強勢地位增強了其在晶圓代工2.0領域的競爭優勢。