近期報告重點介紹了三星半導體技術的顯著進步，特別是2nm環柵（GAA）製程。這項創新製造技術展現出卓越的功耗控制能力，使得Exynos 2600晶片組在Geekbench 6基準測試中相比A19 Pro，能源效率大幅提升。然而，由於散熱方案不足，人們預期即使功耗降低，該晶片組仍會產生較高的溫度。幸運的是，三星整合了其專有的「熱通道阻隔塊」（Heat Pass Block）技術來增強散熱管理，該方案在第23屆國際微電子封裝研討會上得到了重點展示。一位三星高層透露，這項創新可以將Exynos 2600的運作溫度降低高達30%。
熱效率和性能優化
三星電子高級副總裁兼封裝開發團隊負責人金大宇表示，封裝的概念正在不斷演變。他強調，“封裝不再是一個端到端的流程，而是系統創新的起點”，提倡採用整體方法優化整個系統，而不是僅僅關注單個晶片的性能。 Exynos 2600 的內部測試表明，在多核心場景下，其效能比 A19 Pro 高出約 14%，其中 GPU 的速度更是驚人地提升了 75%。
最近洩漏的 Geekbench 6 跑分資料顯示，三星先進的 2nm GAA SoC 的單核心性能與蘋果 M5 不相上下。然而，這些在網路上流傳的數據的真實性尚存爭議。如果這些資料屬實，那麼三星的散熱通道技術很可能在降低晶片溫度方面發揮了關鍵作用，使得 Exynos 2600 能夠以更高的 CPU 和 GPU 時脈頻率運行，從而提升跑分錶現。
熱傳遞塊技術的重要性
熱通道模組技術的整合是Exynos系列晶片的一項關鍵發展。此技術解決了現有Exynos晶片組的一個常見問題，即DRAM直接位於SoC晶片上方。在高負載下，這種佈局會導致過熱，從而加速熱節流。熱通道模組的工作原理類似於微型被動散熱器，其位置經過精心設計，能夠更有效地將熱量從晶片組晶片散發出去。
為了配合這項創新的散熱解決方案，Exynos 2600 也採用了扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術，進一步提升了耐熱性並增強了多核心效能。結合 2nm GAA 製程的優勢，這些進步顯著提高了晶片組的整體效率。
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