雖然Google對 Tensor G5 的許多細節保密，但一系列洩密消息表明，這款即將推出的晶片組最初將採用台積電第二代 3nm 技術（稱為「N3E」）進行量產。然而，最近的一份報告表明，Google實際上可能領先於其競爭對手，因為據稱 Tensor G5 採用台積電先進的 3nm「N3P」技術製造，代表了最新一代的晶片製造流程。
揭秘 Tensor G5 及其先進製造流程的細節
隨著 Pixel 10 系列發布日期的臨近，預計 Tensor G5 的更多細節將會浮出水面。值得注意的是，Tom’s Hardware聲稱這款新的系統級晶片 (SoC) 採用台積電 3nm N3P 技術。雖然目前尚不清楚該媒體是否掌握獨家信息，但谷歌尚未正式確認這一點，僅指出 Tensor G5 採用領先的光刻工藝製造。
我們全面增強了 Tensor G5 的效能，包括效能提升高達 60% 的 TPU 和平均速度提升 34% 的 CPU，讓您的 Pixel 在日常使用（例如瀏覽網頁）和最新 AI 功能方面擁有更靈敏的響應速度。 Tensor G5 採用台積電領先的 3 奈米製程製程設計，這項製造技術使我們能夠在晶片中整合更多電晶體，從而提升晶片的性能和效率。
簡單來說，3nm N3P 製程是對 N3E 節點的光學改進，可望在不增加功耗的情況下提升 5% 的效能。此外，採用此技術生產的晶片組可節省 5-10% 的功耗，延長電池壽命，同時減少設備內部組件的發熱。然而，在官方確認之前，讀者應謹慎對待此資訊。請放心，我們將持續提供最新資訊。
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