據稱，搭載雙 X3D 晶片的 AMD Ryzen CPU 並不存在

最近有猜測稱 AMD 將開發雙 X3D Ryzen 9000 CPU，但這種猜測似乎毫無根據，因為分析表明，部署兩個 X3D 晶片可能不會在性能上帶來顯著優勢。

搭載雙 X3D CCD 的 Ryzen 9000X3D 真的會實現嗎？報告顯示並非如此

在先前的討論中，我們暗示了 AMD 在 Ryzen 9000X3D CPU 上的潛在進展。據傳，這款 CPU 是首款在兩個晶片組 (CCD) 上整合雙 X3D 晶片組的型號。理論上，這種配置可以將 Ryzen 9 9950X3D 的 L3 快取額外提升 64 MB，最終達到 192 MB。然而，這一說法尚未得到證實，業內人士對這種 CPU 的存在表示懷疑。

來自 Chiphell 論壇的一位名為“wjm47196”的用戶（@9550pro引用）堅定地表示，“雙 X3D”版 Ryzen 9000X3D CPU 並不存在。在沒有實質驗證的情況下，謹慎地得出結論，這種 CPU 並不存在於 AMD 目前的產品線中。此外，有傳言稱還有另一個版本，可能是 Ryzen 7 9800X3D 的兄弟產品。據報道，該型號的規格與 9800X3D 一致，這表明 AMD 正在探索 Ryzen 7 9700X3D 的變體。

據 Chiphell 用戶稱，雖然 Ryzen 9700X3D 可能會在明年首發，但預計其熱設計功耗 (TDP) 將低於 9800X3D。相比之下，Ryzen 5700X3D 和 5800X3D 儘管主頻較低，但最高 TDP 均為 105W。因此，9700X3D 可能仍會面臨類似的限制。

就遊戲效能而言，人們可以預期 9700X3D 的表現將與 9800X3D 相當。然而，圍繞雙 X3D 配置的猜測表明，即使最終實現，其性能也僅比 Ryzen 9 9950X3D 提升 4%。根據3DCenter的說法，這種微小的升級很難抵消第二塊 X3D 晶片帶來的複雜性和額外成本。

即使採用單 X3D CCD，銳龍 9800X3D 和 9950X3D 也展現了卓越的性能。預期的 4% 漲幅不足以支撐任何相關的價格上漲。此外，整合雙 X3D 晶片組可能會對延遲敏感的應用程式的效能產生負面影響，從而可能削弱處理器的整體優勢。相較於目前的銳龍 9000 系列產品線，在未來的 Zen 6 迭代中考慮雙 X3D CPU 或許更為合理。

要了解更多見解，請參閱Chiphell上的原始討論。

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