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台積電亞利桑那工廠：半導體生產的里程碑
台灣媒體最近報道稱，台積電（TSMC）位於亞利桑那州的工廠已成功下線首批半導體產品。該工廠於2022年底投入運營，專注於利用N4製程技術製造先進晶片。值得注意的是，首批生產的產品包括NVIDIA最新的Blackwell AI圖形處理器（GPU），該處理器採用了N4製程的專用版本，即4NP。此次首批生產使台積電能夠向其主要客戶（包括科技巨頭蘋果、NVIDIA和AMD）交付約2萬片矽晶圓。
AMD 新一代 EPYC 處理器在亞利桑那州生產
台積電位於亞利桑那州的工廠能夠生產採用先進N4技術的尖端晶片，儘管這些晶片需要運往台灣進行封裝。封裝在晶片供應鏈中扮演著至關重要的角色，因為它涉及將矽片組裝成完整的積體電路（IC），以便安裝在印刷電路板上，並隨後部署到資料中心。為了解決這個問題，台積電與美國安靠公司（Amkor）合作，以增強其在美國的先進封裝能力，儘管首批晶片仍將運往台灣進行進一步加工。
封裝瓶頸嚴重影響了AI晶片市場，但令人鼓舞的消息是，台積電計劃將其封裝產能從去年的7.5萬片提升至今年的11.5萬片。此次產能擴張主要集中在CoWoS（晶圓基板晶片）封裝技術上，預計2025年中期，封裝產能可能增加至7.5萬片。
晶片生產概況和未來計劃
該廠的初始晶片生產已產出2萬片晶圓，其中包括NVIDIA、Apple和AMD等領先公司的組件。這些晶圓專門用於生產NVIDIA的Blackwell AI晶片，該晶片將在台灣採用CoWoS技術進行先進封裝。此外，該工廠還負責生產Apple的iPhone系列處理器以及AMD即將推出的第五代EPYC資料中心處理器。
人工智慧晶片封裝需求的不斷增長，迫使台積電提升其營運能力，刺激了成長，並引發了來自其他行業參與者的競爭。其中包括台灣第二大晶片代工廠商聯華電子（UMC），該公司正與高通合作部署晶圓上晶圓（WoW）封裝技術。
台積電目前正在生產採用N4技術的晶片，並制定了雄心勃勃的未來計劃，旨在擴展其生產3奈米和2奈米晶片的能力。此次擴張將涉及建造更多製造工廠，並最終目標是在美國建立封裝工藝，從而減少對台灣在這一關鍵步驟上的依賴。
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