據傳，AMD Ryzen「Medusa」CPU 採用 Zen 6 架構，將採用雙 IMC 和改變的 DDR5 記憶體方向

AMD 即將推出基於 Zen 6 的 Ryzen「Medusa」處理器，徹底改變其 CPU 產品線，預計該處理器將對記憶體控制器架構進行重大修改，特別是涉及 DDR5 記憶體方向。

AMD Ryzen「Medusa」CPU 中的創新記憶體控制器設計

Uniko’s Hardware的最新見解揭示了有關 AMD 下一代 Ryzen CPU（代號為 Medusa）的傳聞。這些傳言表明整合記憶體控制器 (IMC) 將發生重大變化，這可能會改變 DDR5 記憶體所需的 DIMM 插槽方向。

詳細資訊表明，即將推出的 Ryzen CPU 將配備雙 IMC；然而，有關其配置的細節——它們是否由集成在單個晶片內的雙控制器或兩個截然不同的控制器組成——仍不清楚。值得注意的是，其中一個 IMC 設計為每個通道僅支援一個 DIMM（1DPC），在這種設定中最多允許兩個 DIMM。

目前，在 AMD 的 AM5 主機板上，初始 DIMM 配置是使用插槽 A0 和 B0 建立的，這被視為啟動的標準方向。然而，據報道，這種新的雙 IMC 架構將轉而使用 A1 和 B1 DIMM 插槽，這表明這些特定的 Ryzen 6 型號將不支援先前的 1DPC 方向。一些 AM5 主機板標記為 A2 和 B2 作為主插槽，但它們通常採用四 DIMM 設計。看來，這種配置轉變可能主要影響 2-DIMM 主機板的用戶，例如 Mini-ITX 和 mATX 設置，而僅支援兩個 DIMM 的高性能 ATX 主機板上的可用性有限。

此外，據報道，一旦新的 Ryzen 晶片上市，AMD 正在尋求解決方案來恢復對 A0/B0 記憶體配置的支援。儘管如此，初步數據表明，與 A1/B1 設定相比，效能可能會滯後。據悉，MSI 的 MPOWER AM5 主機板旨在適應這些新配置，但我們需要等待 Ryzen「Medusa」的正式發布，才能確定與現有 AM5 主機板的兼容性細節。

基於 Zen 6 的桌上型電腦系列預計將於 2024 年推出，除了預期的架構進步外，還承諾增強核心數量和快取大小。透過這些發展，AMD 似乎將重點放在下一代處理器的創新和效能改進。

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