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摩根士丹利修改了對中芯國際AI GPU收入的預測
投資銀行摩根士丹利大幅下調了對中國半導體製造國際公司（中芯國際）營收的預測，下調幅度達50%。此次大幅下調是由於中國領先的本土晶片製造商中芯國際持續面臨良率挑戰。美國的製裁嚴重限制了中芯國際取得尖端光刻設備的管道，阻礙了其生產尖端晶片的能力，導致良率低於預期。
AI GPU晶片產量預測
摩根士丹利最近的報告片段在社群媒體上廣泛傳播，該報告指出，到2025年底，中芯國際的AI GPU晶片良率可能僅為30%。在半導體製造中，「良率」代表每片晶圓上生產的功能晶片數量；因此，更高的良率可以降低成本，並透過最大化每片晶圓的產量來提高獲利能力。
中芯國際今年預計每月生產約7, 000片晶圓，主要用於華為的昇騰AI晶片，具體來說是今年的昇騰910B，預計2026年過渡到910C。值得注意的是，昇騰910C整合了兩個910B晶片，報告強調，中芯國際生產的每片12吋晶圓可以容納78片910B晶片或39片910C晶片。
摩根士丹利：中芯國際今年的12吋晶圓月產量將以7, 000片為起點，明年將增至1.3萬片，到2027年將增至1.8萬片，用於人工智慧半導體。摩根士丹利：中芯國際目前生產的910B晶圓良率約為30%。 pic.twitter.com /jUIgrPmsDM
– Jukan (@Jukanlosreve) 2025 年 9 月 6 日
晶片生產面臨的挑戰
據報道，中芯國際目前仍受限於7奈米晶片的生產工藝，主要原因是其無法取得阿斯麥（ASML）先進的極紫外線（EUV）光刻設備。 EUV技術能夠在矽晶圓上製造出較小的電路，與傳統的深紫外線（DUV）微影技術相比，其效率和良率均有所提升。
為了彌補這些技術差距，中芯國際已恢復使用「圖案化」技術，這種方法允許對掩模進行分段，以便進行連續的電路印刷。雖然DUV設備在技術上可以生產7奈米晶片，但EUV設備顯著簡化了該工藝，降低了複雜性和成本，同時提高了良率。
財務展望與收入預測
摩根士丹利預計，今年單顆910B晶片的成本約為5萬元人民幣，而由於晶片封裝和910C的雙晶片結構等其他因素，910C的成本將升至11萬元人民幣。基於這些預期價格和產量，中芯國際預計到2025年、2026年和2027年的收入分別為5, 850萬元人民幣、9, 400萬元人民幣和1.36億元。可惜的是，該公司的良率較低，預計2025年910B的良率僅30%，但預計到2027年將提高至70%。
多位分析師一致認為，這些良率問題已對中芯國際的財務前景造成不利影響。一位社群媒體分析師指出，摩根士丹利先前的報告分別預測中芯國際今年、明年和明年的營收分別為1.46億元人民幣、2.12億元人民幣和2.865億元人民幣，由於目前的良率不足，實際營收與預期存在明顯差異。
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