AMD 對其 RDNA 4 GPU 架構和創新的模組化 SoC 設計進行了詳細說明，引入了可增強效能的先進記憶體和頻寬壓縮策略。
在 2025 年 Hot Chips 大會上回顧 AMD 的 RDNA 4 GPU 架構和模組化 SoC 創新
今年 2 月初，AMD 發布了 RDNA 4 架構的全面概述。最近在 Hot Chips 2025 大會上的演示提供了進一步的見解，尤其是關於這款晶片專為多功能應用而設計的模組化特性。
AMD 解決的一個值得注意的問題，是將 LPDDR 記憶體融入其低階 RDNA 4 GPU SoC。雖然 LPDDR 記憶體因其低功耗而受到認可，但 AMD 表示其缺乏必要的頻寬。因此，晶片的實體佔用空間會增加，使得 LPDDR 不適合用於高效能顯示卡。
當被問及與 RDNA 3 相比記憶體頻寬降低的原因時，AMD 解釋說，記憶體頻寬效率高度依賴於特定的工作負載。 RDNA 4 圖形架構的調整使得頻寬需求顯著降低，同時不影響效能。
在 Hot Chips 大會的演示中，AMD 強調了其模組化 SoC 架構的靈活性。 RDNA 4 型號被設計為一款多功能晶片，可為各種 Radeon 產品提供多樣化的配置。 AMD SoC 架構師 Laks Pappu 重點介紹了模組化功能，預計這些功能將擴展到未來的 RDNA 5 和 UDNA 世代。
該架構採用資料流程圖，其特點是 Navi 4X SoC 內部整合了多個著色器引擎，其中每個著色器引擎包含多個配備雙重運算單元的工作群組處理器 (WGP)。
這些元件之間的通訊網路由 GPU 側的 GL2 快取提供，並連接到改進的 Infinity Fabric（一種一致性互連機制）。這種模組化設計包含多個一致性工作站以及 LLC 和雙通道記憶體控制器，這些控制器直接連接到 PCB 上的 DRAM（GDDR6）。值得注意的是，Infinity Fabric 的運行速度為每個時脈週期 1KB，頻率範圍為 1.5 至 2.5 GHz。
AMD 專注於模組化 SoC 設計，並闡述了其高效打造更小 SoC 的潛力。 AMD 圖表中一條紅線標示了模組化晶片的細分及其在各個 WeU 之間的可擴展性。例如，紅線下方的配置表示 Navi 44 設計，它配備了兩個著色器引擎和四個 GDDR6 記憶體控制器，從而允許雙向調整——根據需求進行擴展或縮減。
模組化架構不僅能夠為更高階的WeU（例如RX 9070 XT顯示卡中的Navi 48）增加更多著色器引擎、L3快取、Infinity Fabric互連和GDDR記憶體控制器，還能提升安全等級。它允許對安全管理、電源調節和微控制器功能進行受控存取和不同的權限等級設定。 RAS（可靠性、可用性和可維護性）功能嵌入到此模組化晶片的各個組件中。
AMD 還重點介紹了其先進的 RDNA 4 SoC 壓縮和解壓縮演算法。據稱，這些新方法可在某些光柵工作負載下將效能提升 15%，同時將結構頻寬降低 25%。這種效率不僅降低了功耗，還最大限度地減少了軟體處理壓縮的需求，因為壓縮功能本身就由硬體管理。
AMD 重申了其模組化 SoC 設計固有的靈活配置能力，從而能夠創建多樣化的產品 WeU，以滿足不斷變化的市場需求。可用的配置分為四個等級：
- SEHarvest
- WGP 收穫
- 非對稱收穫（可能包含加權像素和計算著色器分佈）
- 記憶體設備收穫（單設備粒度和 64 位元粒度）
目前，AMD 展示了四款 Navi 48 WeU 和三款 Navi 44 WeU，RDNA 4 可擴展的模組化 SoC 特性為未來更多配置鋪平了道路。
發佈留言