在英特爾 2025 科技巡迴展上，我們有機會探索突破性的 18A 晶片、Panther Lake 和 Clearwater Forest，以及採用這些尖端技術的各種平台。
英特爾 18A 揭秘：豹湖與清水森林初探
英特爾科技之旅2025的亮點在於參觀Fab 52工廠，該工廠是專門生產採用18A製程節點的下一代晶片的主要工廠。在參觀過程中，我們親眼目睹了Panther Lake和Clearwater Forest晶圓的製造過程，深入了解了英特爾的創新生產能力。這些晶片預計將於2026年發布，其中Panther Lake面向消費市場，而Clearwater Forest則專注於伺服器市場。
以下是 Fab 52 精彩活動的簡要介紹：
此外，我們還看到了正在生產的矽片：
深入了解英特爾 Panther Lake 18A
其中最引人注目的是 Panther Lake 的兩種獨特配置，以及全面的 18A 計算模組晶圓。 Panther Lake 12Xe 採用 18A 計算模組和基於台積電 N3E 製程節點製造的圖形模組。同時，更緊湊的 Panther Lake 4Xe 配置採用相同的 18A 計算模組，但將其與基於英特爾第三代製程技術的圖形模組相結合。
較小的 4Xe 配置維持 4 塊設置，包括計算塊、圖形塊、I/O 或 SoC 塊以及填充塊。與其 12Xe 兄弟產品非常相似，此配置採用了英特爾先進的 Foveros 2.5D 封裝技術。
Panther Lake RVP 主機板概述
此次展出的是英特爾Panther Lake RVP（參考驗證平台）主機板，該主機板旨在在Panther Lake CPU正式發布前進行測試和驗證。這款主機板曾在其他重要科技展亮相，包括2025台北國際電腦展。
這款主機板配備 BGA 2540 插槽，相容於 Panther Lake-H 和 Panther Lake-U CPU。其一項關鍵創新是使用 LPCAMM2 記憶體取代了傳統的 SO-DIMM 記憶體模組。
RVP 主機板整合多項功能，包括 8 相 VRM 設計、兩個 PCIe 插槽（x4/x1）、多個 USB 連接埠、電壓讀取點以及兩個 USB Type-C 連接埠。此外，它還包含額外的故障排除介面、診斷功能以及 DEBUG LED 指示燈，方便使用者使用。主機板供電需要單一 12 針 EPS 連接器或 DC-In 插孔。
英特爾也展示了 RVP 中使用的 Crucial LPCAMM2 模組，容量為 64 GB，速度可達 7500 MT/s。此模組的零件號碼為「CT64G75C2LP5X. M48C1」。此外，英特爾預計 LPCAMM2 對 Panther Lake CPU 的支援速度將高達 9533 MT/s，容量上限為 96 GB。
RVP 主機板整合到參考驗證平台 (RVP) 中，這是一個配備顯示器和各種診斷和驗證功能的立方體系統。
演示系統採用了略有不同的 RVP 主機板，使用兩個 DDR5 SO-DIMM 插槽，每個插槽的容量也達到 64 GB，運行速度為 5600 MT/s（CL46 @ 1.1V）。此外，CPU 連接到高效能銅散熱器，並配備 9000 RPM 主動冷卻風扇。
Panther Lake 開發套件與機器人邊緣模組
另一個亮點是 PTL DevKit，這是一款緊湊型迷你 PC 式設備，配備配備 LPCAMM2 內存的 SFF 主機板，使開發人員能夠靈活地針對 Panther Lake 架構優化其應用程式。這款高效能的設備擁有豐富的 I/O 選項。
最後，英特爾發布了專為機器人和邊緣運算平台量身定制的Panther Lake模組。這款緊湊的PCB板整合了Panther Lake CPU以及嵌入在四個插槽中的DRAM記憶體。所使用的DRAM組件來自美光公司，零件編號為「4ZC42 DBFVB」。
PCB 的剩餘區域沒有任何元件，可預覽最終版本的外觀；背面可容納額外的電路和連接器。
Clearwater Forest：揭曉先進的伺服器解決方案
英特爾繼續創新，展示了其 Clearwater Forest 晶片，也稱為“Xeon 6+”，採用 18A 技術構建了 12 個計算模組。這款先進的晶片採用了 Foveros 3D 和 EMIB 等先進封裝技術，以整合其各種晶片。
雖然正面只顯示四個晶片組，但中間的三個晶片組各包含四個運算模組，而外側的兩個晶片組則用於 I/O 功能。此外還有一個基礎模組，提供額外的快取整合。
除了晶片本身之外，還展示了 Clearwater Forest Compute Tile 晶圓，其中有許多小晶片，每個晶片包含 24 個 Darkmont E-Core。
源自 Clearwater Forest 的伺服器解決方案
英特爾 Clearwater Forest「Xeon 6+」CPU 設計用於 LGA 7529 插槽，與 Xeon 6900P 晶片使用的插槽相同，可實現現有 Granite Rapids-AP 環境的無縫升級。
在此次展示的支援至強 6+ 解決方案的伺服器中，聯想的 CSP HD350 V4 是一款單插槽配置，提供 12 個 DIMM 插槽。我們預計在發布期間還將推出配備多達 24 個 DIMM 插槽的雙插槽 (2S) 配置。
Panther Lake 和 Clearwater Forest 的現場演示
英特爾在其產品展示區進行了多場現場演示，多台 Panther Lake OEM 和 ODM 筆記型電腦針對 Arrow Lake 和 Lunar Lake CPU 進行了各種基準測試。
第一個演示是多任務低功耗島測試，將搭載 4 個 Darkmont E-Core 的低功耗島的性能與 Arrow Lake 和 Lunar Lake 的性能進行比較。此功能有助於在運行 Microsoft Teams 和 YouTube 等應用程式的輕負載時最大限度地降低功耗。
測試顯示，Panther Lake 系統的功耗與 Lunar Lake 相當或更低，比 Arrow Lake 低約 35%，平均功耗約 7.5-8.0W。相較之下，Arrow Lake CPU 的運作功耗在 10.5-11.5W 之間，展現了英特爾在能源效率方面的顯著進步。
此外，遊戲展示也展示了《Painkiller》在英特爾 Panther Lake 12Xe CPU（45W TDP 配置）上以 1080p「Epic」畫質運作的效能。遊戲在原始解析度下表現優異，幀率僅為 50-60 FPS，但在 XeSS 3 設定為「Ultra Quality Plus」並將 MFG 設定為 4 倍速模式時，幀率飆升至 200 以上，帶來更流暢的體驗。英特爾表示，演示中使用的是 XeSS 3 MFG 型號的早期版本，這意味著正式發布後可以期待進一步的增強。
另一個引人注目的演示介紹了「Smart Power HDR」模式，展示了英特爾 Panther Lake CPU 如何在提供 HDR 功能的同時顯著降低功耗。此模式可將面板亮度降低約 20%，這表示在 HDR 條件下，觀看 SDR 內容的電池續航時間可延長 30-40 分鐘。這對於解決 HDR 觀看相關的電池消耗問題至關重要，它允許透過 SoC 整合的演算法根據顯示內容動態調整電壓。
對於 Clearwater Forest，與會者體驗了各種演示，包括 5G 控制演示。在 5G 核心工作負載方面，Clearwater Forest 的效能相比 Sierra Forest CPU 提升了兩倍以上。在常規運算任務中，Clearwater Forest 表現出顯著的提升，這得益於 Darkmont E-Core 處理器將 IPC 效能提升了 17%，並且核心數量增加了一倍（288 比 144）。
這次體驗讓我們深刻洞察了這些新興技術的潛力。 Panther Lake 預計將於 2026 年 CES 上正式亮相，而 Clearwater Forest 則預計將於 2026 年中期亮相，未來幾個月將迎來更多令人興奮的進展和洞察。
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