備受期待的 iPhone 17 系列距離發布還有幾個月的時間，但關於 iPhone 18 系列的傳聞已經開始浮出水面。值得注意的是，一位知名分析師透露了有關 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 內部規格的詳細資訊。報導稱，這些即將推出的設備將搭載突破性的 2nm A20 晶片，該晶片將採用創新的晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝設計。
蘋果 A20 晶片採用台積電 2nm 技術，性能革新
蘋果 iPhone 18 標誌著該公司在智慧型手機創新領域邁入 20 週年，其外觀和內在都將迎來重大升級。新機型預計將採用前衛的曲面顯示屏，四邊優雅彎曲，打造時尚現代的外觀。除了外觀升級外，該系列還將展示其在處理能力方面的顯著技術進步。
廣發證券分析師Jeff Pu表示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Fold將搭載蘋果下一代A20晶片。預計該晶片將在現有的A18和A19型號上進行顯著的設計改進，帶來令人興奮的性能飛躍。
A20 將是蘋果首款採用台積電尖端 2 奈米製程的晶片 (SoC)，預計將為 iPhone 18 Pro 系列帶來更強大的運算和圖形性能。目前，iPhone 16 Pro 機型搭載的是採用台積電先進的 3 奈米製程製造的 A18 Pro 晶片。過渡到 2 奈米製程可以提高晶體管密度，從而帶來卓越的性能和圖形處理能力，並有望樹立新的行業標竿。
初步分析表明，與今年 iPhone 17 機型使用的 A19 Pro 晶片相比，從 3nm 過渡到 2nm 晶片可以使整體性能提升約 15%，同時能源效率提升約 30%。採用台積電 N2 製程設計的 A20 晶片將從傳統的 FinFET 技術轉向 GAA 奈米片電晶體，透過增強靜電控制，有望實現更高的性能和效率。預計電晶體密度將比 A18 Pro 晶片採用的現有 N3E 製程提升約 1.1 倍至 1.15 倍。
雖然「奈米」這個術語在很大程度上是一個行銷概念，但它標誌著晶片設計的重大飛躍。這並非我們第一次看到有關台積電轉向 2 奈米架構的討論；著名分析師郭明池也強調了未來 iPhone 的這項技術發展軌跡。此外，浦江也強調，A20 晶片將採用台積電全新的 WMCM 封裝技術。這種先進的方法將把 RAM 直接整合到 A20 晶片的晶圓上，從而統一 CPU、GPU 和神經引擎組件。
這種整合的意義深遠，它將實際增強多工處理能力，提升設備內建智慧功能，並提升整體電池效率。此外，新的封裝設計有望增強熱管理，確保設備在長時間使用過程中保持低溫。晶片尺寸的減少也將釋放 iPhone 內部空間，使其可用於創新用途。
iPhone 18 Pro 系列和 iPhone 18 Fold 預計將於 9 月發布，屆時將搭載革命性的 A20 晶片，這標誌著 Apple 的另一個重要里程碑。歡迎您在下方評論區分享您對這些即將推出的設備的想法和期望。
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