技嘉推出了創新的X870E AORUS X3D 主機板，配備了X3D Turbo Mode 2.0 和增強的 DDR5 記憶體功能。
推出 X870E AORUS X3D 主機板：透過 X3D Turbo Mode 2.0 和 DDR5-9000 支援增強效能
繼 2025 年台北國際電腦展 (Computex 2025) 上發布最新產品線後，技嘉正式發布了 X870E AORUS X3D 主機板，該系列主機板採用尖端技術，並支援更快的記憶體。新系列包含以下型號：
- X870E AORUS Xtreme X3D – 價格待定
- X870E AORUS Master X3D ICE – 649 美元
- X870E AORUS PRO X3D ICE – 449 美元
- X870E AORUS Elite X3D ICE – 359 美元
- X870E AORUS Elite X3D – 349 美元
- X870E AERO G X3D – 價格待定
X870E AORUS系列的主要特點
此款新主機板系列的突出特點包括：
- DriverBIOS：預先安裝Wi-Fi驅動程序，讓用戶開機後即可輕鬆連接網路。
- PCIe EZ-Latch Plus Duo：採用一鍵式、無螺絲、快速釋放雙 PCIe 插槽系統，簡化主機板組裝和升級。
- 後置 EZ 按鈕：將基本控制項（如電源、重設、清除 CMOS 和 Q-Flash+）重新定位到後面板，以提高使用者體驗，從而實現更好的可存取性。
- WIFI EZ-Plug：方便快速安裝 Wi-Fi 天線，無需處理小型連接器的麻煩。
- 以使用者為中心的卓越設計：採用全新 UC BIOS 2.0，改善使用者與 BIOS 系統的互動。
- 一鍵截圖功能：輕鬆擷取 BIOS 截圖以用於文件記錄和故障排除。
- 點選進入 BIOS：只需點擊即可返回主頁面，讓 BIOS 設定更加使用者友善。
- IOS 快速搜尋功能：直接輸入查詢即可輕鬆找到 BIOS 設定。
- 智慧型 80 連接埠診斷：結合先進的監控功能，可進行即時熱診斷和 POST 診斷。
X3D Turbo 模式 2.0：增強效能
X3D Turbo Mode 2.0 技術擁有多項可增強效能的變革性功能：
- 使用者工作負載分析
- 動態CPU頻率調整
- 溫度感測
- 電力傳輸管理
根據效能測試，X3D Turbo Mode 2 技術可帶來顯著提升，包括在《Cyberpunk 2077》等要求嚴苛的遊戲專案中效能提升高達 15%，在多執行緒應用程式中效能提升高達 35%。
採用 M.2 EZ-Flex 設計的先進散熱設計
全新 M.2 EZ-Flex 設計可透過確保與散熱器的有效接觸並促進改善散熱性能來增強 SSD 集成，與標準主機板設計相比，溫度可降低多達 12°C。
技嘉還升級了其 BIOS，將驅動程式閃存容量增加了一倍（64 MB 對 32 MB），以包含 Wi-Fi 驅動程序，從而簡化了用戶構建新系統或重新安裝 Windows 的設定過程。
深入了解 AORUS X3D 系列主機板
AORUS X3D 系列的三款主機板——X870 AORUS Master X3D ICE、X870 AORUS PRO X3D ICE 和 X870 AORUS ELITE X3D ICE——呈現出視覺上吸引人的美感，強調白色設計元素和超頻和 IO 功能的高級功能。
除了這些車型之外，技嘉還將發布旗艦 X870E AORUS Xtreme AI TOP X3D 主機板，該主機板採用 E-ATX 外形，結合有效的散熱解決方案、鋁製散熱器和時尚的 RGB 頂蓋。
另一個有趣的新增功能是 X870E AORUS G X3D 主機板，它展示了獨特的木質飾面和頂級規格，為 Ryzen PC 製造商提供了廣泛的選擇。
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