瑞銀最近的報告顯示，NVIDIA 在台積電的 CoWoS 訂單激增，主要受到當前 Blackwell AI 晶片和 Rubin 系列未來產品的預期推動。
NVIDIA AI GPU 產量預計將激增，這意味著台積電等合作夥伴的供應鏈將緊張
多項產業分析顯示，人工智慧硬體的需求絲毫沒有放緩的跡象。 NVIDIA 正積極因應此趨勢，提升其供應鏈能力。瑞銀分析師報告顯示，NVIDIA 預測到 2026 年，CoWoS 晶圓的需求將達到約 67.8 萬片，較今年的數據成長近 40%。這一積極的前景凸顯了 NVIDIA 對未來 AI 晶片生產相關大量訂單的預期。
瑞銀將此需求成長主要歸因於NVIDIA的Blackwell和Blackwell Ultra系列，預計這兩款產品的出貨量將較上季成長約30%。此外，隨著CoWoS-L封裝技術在市場上的普及，即將推出的Rubin產品線預計將進一步增加晶圓訂單。
瑞銀上調英偉達和博通的CoWoS需求預測，Rubin和CPX將成為關鍵成長動力。瑞銀（T. Arcuri，2025年10月8日）已修改對台積電CoWoS產能的預測… pic.twitter.com/hpDhkezpdG
– Jukan (@Jukanlosreve) 2025 年 10 月 10 日
儘管先前中國訂單受到限制，但 NVIDIA 仍見證了來自不同領域客戶的需求大幅增加。這一增長主要歸因於客戶對現有架構和下一代技術日益增長的興趣。即將推出的 Rubin 系列預計將帶來更大的 CoWoS 需求，尤其是在其整合了 CoWoS-L 封裝技術的情況下。此外，最近推出的 Rubin CPX 平台預計將大幅增加台積電的訂單，因為它針對推理任務進行了最佳化。
瑞銀估計，到2026年，NVIDIA的GPU總產量將達到740萬片，較去年同期成長顯著。這一趨勢凸顯了人工智慧領域和台積電等半導體公司的需求都在不斷增長，而非放緩。人工智慧創新推動的技術復興正在推動企業向前發展，台積電已無力應對來自科技業主要參與者的大量半導體和封裝訂單。
目前，NVIDIA 的 Blackwell Ultra 機架式解決方案是其旗艦產品，而 Rubin 系列預計將於 2026 年初推出。這項即將發布的產品意味著大型科技企業將在不久的將來擁有巨大的運算能力。
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