小米XRING 02預計2026年推出，更多設備將採用台積電3奈米工藝

XRING 01 的出色性能，加上小米推出的首款自主研發的 3nm 晶片組，為後續產品的上市鋪平了道路。然而，隨著台積電計畫在 2025 年第四季開始量產尖端 2nm 晶圓，小米麵臨來自競爭對手越來越大的壓力，這些競爭對手都希望採用這項先進的半導體技術。目前有傳言稱，即將推出的 XRING 02 可能仍將採用台積電的 3nm 工藝，這可能會使小米落後於競爭對手一代。

理解小米選擇XRING 02的原因：經濟壓力與設備可用性

今年，小米為「XRING 02」申請了商標，表明該計劃在XRING 01的基礎上進行後續開發。根據MyDrivers報導，即將推出的小米16S Pro預計將搭載這款新晶片組；不過，目前看來，生產將採用台積電的3奈米工藝，而不是過渡到更先進的2奈米節點。值得注意的是，XRING 01是基於台積電第二代3奈米「N3E」製程打造的，這意味著XRING 02將採用更新的3奈米「N3P」製程。

雖然選擇 3nm 製程符合小米的現有技術，但也可能出於策略預算的考量。目前，台積電 2nm 晶圓的單價約為 3 萬美元，這還不包括公司在流片階段進行性能測試時產生的巨額成本。在小米權衡各種選擇時，這些財務影響至關重要。

此外，XRING 02 的開發不僅限於智慧型手機和平板電腦；該公司正在探索其在汽車和其他產品中的應用，以擴大其潛在的市場影響力。然而，將 XRING 02 整合到各種應用中所需的複雜後端流程可能會顯著增加開發成本和時間，並可能導致晶片組的發佈時間超出最初的預期。小米的策略仍在不斷變化，並可能不斷演變，因此我們會隨時向讀者通報最新進展。