小米最近在 6 月提交了 XRING 02 的商標申請，這表明該公司致力於快速推出 XRING 01 的後續產品。新報告表明，小米不僅加快了此次發布的速度，而且還在積極努力擺脫對高通和聯發科等公司的依賴，開發其首款內部 5G 調製解調器來配合其定制矽片計劃。
未來光刻技術及發展潛力
XRING 02 的光刻製程細節尚未揭露。不過，如果美國放鬆出口限制，小米或有機會在這款即將推出的機型中使用台積電最先進的 2nm 技術。
關於這款自主研發晶片組的暗示，來自一位名為「Smart Pikachu」的微博用戶。消息人士表示，小米正在努力打造一款全新的5G基頻系統級晶片（SoC），預計將直接整合到XRING 02中。目前，XRING 01依賴聯發科的T800 5G調製解調器，該調變解調器作為邏輯板上的外部組件，往往會消耗更多電量和空間——這對於旗艦設備來說並不理想。
透過整合自主研發的 5G 數據機，XRING 02 可以提供更大的內部空間，用於容納更大的電池或附加功能，同時降低整體功耗。這項策略措施不僅提升了設備的效能，也使小米能夠降低對高通和聯發科等外部供應商的依賴成本，凸顯了儘管初期開發面臨挑戰，但自主研發矽片技術的優勢。
值得注意的是，開發客製化的 5G 數據機的複雜性與開發晶片組截然不同。蘋果在開發其 C1 數據機時面臨重重障礙，多年來投入了超過 100 億美元。相較之下，小米以往僅用一小部分投資就取得了重大的技術進步。這顯示小米有潛力在保持財務效率的同時，順利完成 5G 數據機的開發流程。
此外，新報告表明，XRING 02 可能不僅限於小米未來的智慧型手機和平板電腦，它還可能應用於汽車領域。鑑於必須遵循的監管框架和驗證流程繁多，該公司第二代自研 SoC 的上市可能需要更多時間。此外，小米將為 XRING 02 採用哪種光刻技術仍不確定，這取決於美國出口政策的變化，這些變化可能會允許小米使用台積電先進的 2 奈米製程製程。
更多見解，讀者可以參考原文：Smart Pikachu
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