XRING 01 於五月發布，因此小米不太可能如此快速地推出後續產品 XRING 02。然而，最近的商標申請表明 XRING 02 的開發正在進行中，這暗示著新晶片組尚處於初步階段。有報導稱，這款第二代系統級晶片 (SoC) 的發布可能會推遲，因為它的預期應用範圍不僅限於智慧型手機和平板電腦；它還有可能應用於汽車技術。然而，在此類部署實作之前，需要完成大量的驗證流程。
XRING 02 的宏偉計劃：擴展到多個產品類別
微博知名爆料人「數位閒聊站」最近分享了一條動態，暗示小米正在為XRING 02制定雄心勃勃的計劃，計劃將其整合到更廣泛的產品中，包括智慧手錶和車載系統。與目前僅限於少數裝置（一部智慧型手機和兩台平板電腦）的XRING 01相比，XRING 02的測試時間可能會大幅縮短，因為它將針對更廣泛的用途進行評估。
Digital Chat Station 表示，小米可能不會急於將 XRING 02 推向市場。之所以如此謹慎，是因為需要進行大量測試，尤其是在安全性和可靠性至關重要的車輛應用中。 XRING 02 預計將處理汽車中的關鍵功能，包括診斷，這進一步加劇了驗證過程的複雜性，因為其風險很高。
嚴格測試的必要性源自於潛在的安全風險。汽車環境下的故障可能會造成嚴重後果，進而為小米帶來負面形象。這種程度的審查與智慧型手機或智慧手錶等消費性電子產品的審查截然不同，因為這些產品對人身安全的直接影響較小。
儘管人們對 XRING 02 的開發速度持樂觀態度，但仍有許多不確定性。其中一個主要擔憂是美國對包括小米在內的中國公司先進電子設計自動化 (EDA) 工具的出口管制限制。這項限制限制了小米超越台積電第二代 3 奈米「N3E」製程的能力，這可能會擴大其與競爭對手的技術競爭差距。
目前，還無法明確判斷小米針對 XRING 02 的策略計劃，但我們將確保讀者隨時了解任何新進展。
新聞來源：數位閒聊站
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