小米XRING 02可能因複雜的車載多平台通訊晶片組驗證而出現延遲

XRING 01 於五月發布，因此小米不太可能如此快速地推出後續產品 XRING 02。然而，最近的商標申請表明 XRING 02 的開發正在進行中，這暗示著新晶片組尚處於初步階段。有報導稱，這款第二代系統級晶片 (SoC) 的發布可能會推遲，因為它的預期應用範圍不僅限於智慧型手機和平板電腦；它還有可能應用於汽車技術。然而，在此類部署實作之前，需要完成大量的驗證流程。

XRING 02 的宏偉計劃：擴展到多個產品類別

微博知名爆料人「數位閒聊站」最近分享了一條動態，暗示小米正在為XRING 02制定雄心勃勃的計劃，計劃將其整合到更廣泛的產品中，包括智慧手錶和車載系統。與目前僅限於少數裝置（一部智慧型手機和兩台平板電腦）的XRING 01相比，XRING 02的測試時間可能會大幅縮短，因為它將針對更廣泛的用途進行評估。

Digital Chat Station 表示，小米可能不會急於將 XRING 02 推向市場。之所以如此謹慎，是因為需要進行大量測試，尤其是在安全性和可靠性至關重要的車輛應用中。 XRING 02 預計將處理汽車中的關鍵功能，包括診斷，這進一步加劇了驗證過程的複雜性，因為其風險很高。