小米XRING 01：目前沒有減少高通和聯發科採購的計劃，預計40%的智慧型手機使用「現成」組件

小米透過推出 XRING 01 在科技業取得了重大進展，標誌著其成為第一家將 3nm 晶片系統 (SoC) 推向市場的中國公司的關鍵時刻。雖然此舉展示了小米設計和生產自主晶片組的雄心和能力，但最近的評估表明，這是一個逐步過渡的過程，完全自給自足可能需要幾年時間。目前，小米約40%的智慧型手機仍依賴高通、聯發科等老牌合作夥伴的零件。

持續的外部合作需求

XRING 01 的推出是一個有希望的發展，因為它為小米 15S Pro 和小米 Pad 7 Ultra 等旗艦設備提供支援。不過，該公司尚未明確這款客製化 SoC 是否會整合到其他型號中。此外，雖然採用台積電第二代 3nm 製造流程（稱為「N3E」）代表了一種前瞻性策略，但它需要付出巨大的財務成本，早期生產可能會給小米帶來數百萬美元的費用。

從長遠來看，自行生產晶片組通常比從高通和聯發科等供應商購買更經濟。但無論如何，在充滿研發挑戰的初期，小米數十億美元的資金投入至關重要。考慮到這家科技巨頭才剛開始自主生產晶片組，與高通和聯發科的合作似乎不太可能很快結束。

根據CNBC報導，Counterpoint Research的Niel Shah強調，40%的小米智慧型手機仍採用這兩家產業巨頭的晶片組。美國出口限制的可能性對小米構成威脅，這意味著這些合作關係雖然受到審查，但可能會維持一段時間。 XRING 01 的成功推出不僅是小米的一項顯著成就，也是中國科技抱負的一個重要里程碑，引起了美國當局，特別是前川普政府的關注。

由於擔心小米的創新可能會使其在中國的競爭對手受益，台積電在與小米的交易中可能會面臨限制。全球科技格局瞬息萬變，小米在應對這一複雜環境時面臨哪些挑戰和機會仍是一個問題。