小米XRING 01：最小3nm晶片組，面積109mm²，超越蘋果A18 Pro； Dimensity 9400 是最大的 SoC

小米決定在其 XRING 01 晶片組中使用台積電創新的第二代 3nm 製程（稱為 N3E），從而在緊湊的晶片尺寸內實現了驚人的 190 億個晶體管密度。這項工程成就不僅彰顯了小米在半導體設計方面的能力，也使XRING 01在使用相同光刻技術的競爭對手中佔據優勢。值得注意的是，這款新的系統單晶片 (SoC) 比包括 Apple A18 Pro、Dimensity 9400 和 Snapdragon 8 Elite 在內的幾個著名競爭對手都要小，這引發了人們對這四款晶片組獨特特性的興趣。

分析晶片尺寸：XRING 01 與競爭對手

科技愛好者 Geekerwan 最近進行的晶片尺寸比較顯示，Apple A18 Pro 的尺寸為 110mm²，僅比 XRING 01 稍大一點。緊隨其後的是驍龍 8 Elite，尺寸為 124mm²，位居第三，而天璣 9400 的尺寸最大，為 126mm²。這項分析提出了一個關於小米最小化XRING 01尺寸的策略選擇的重要問題：成本效益。

透過保持較小的晶片尺寸，小米顯著降低了生產成本，特別是因為 XRING 01 預計將限量生產。更大的晶片必然會導致更高的製造費用，對小米的財務策略構成挑戰。然而，生產更大晶片的製造商通常會獲得諸如增強快取大小等優勢，從而提高整體性能——這是小米必須有意識地權衡的。