小米客製化XRING 01由小米CEO雷軍首次發布；但當時並未透露具體的發布日期。幸運的是，最近的預告海報提供了清晰的信息，確認了發布日期並透露了許多愛好者熱切期待的關鍵規格。值得注意的是，XRING 01 將採用台積電先進的第二代 3nm 製程製造，使其內部晶片組與 A19、A19 Pro、Snapdragon 8 Elite、Dimensity 9400 和 Dimensity 9400+ 等競爭技術保持一致。
小米 XRING 01 正式發售日期公佈：5 月 22 日
預告海報顯示，小米不僅計劃發布 XRING 01，還計劃推出其他利用該公司下一代內部技術的產品。預告片中一個吸引人的細節是有關製造過程的確認。雖然早先有傳言稱小米將轉向台積電的 4nm 節點，但目前看來小米選擇了更先進的第二代 3nm 工藝，這可能會讓競爭對手感到驚訝。
與 Snapdragon 8 Elite 不同，XRING 01 將不包含專有核心。先前的基準測試洩漏表明，該系統單晶片 (SoC) 透過利用 ARM 最新 CPU 架構的 10 核叢集取得了令人印象深刻的成果。美國政府對此聲明的反應尚不明確；然而，有猜測稱，小米可能採用 4nm 工藝，而不是轉向尖端的 3nm 技術，以避免引起負面關注。
該預告片的發布表明小米準備將自己定位為技術領域的強大競爭對手，並致力於減少對高通和聯發科的依賴。由於向先進製造流程的轉變導致矽價格持續上漲，小米採用創新的晶片製造策略至關重要。這種積極主動的方法對於保持旗艦設備的競爭性定價至關重要。
發佈留言