小米的 XRING 01 晶片組經過了廣泛的開發，該公司熟練的工程團隊致力於打造市場上領先矽片的競爭性替代品。該策略的一個關鍵方面是利用台積電先進的第二代 3nm 製造流程。然而，更深入的研究表明，代工廠的選擇並不是影響性能的唯一因素。值得注意的是，XRING 01 不包含 SLC（同步級快取），這不僅帶來了優點也帶來了缺點，我們將在下面進行探討。
透過增加快取空間來提高效能
為了減輕缺少 SLC 快取對效能造成的潛在影響，小米對 XRING 01 的 CPU、GPU 和 NPU 快取配置進行了策略性改進。此晶片組具有 10 核心 CPU 集群，並配備了 16MB 的 L3 快取。值得注意的是，XRING 01 的晶片尺寸比其競爭對手（包括 Snapdragon 8 Elite、Dimensity 9400 和 A18 Pro）要小，這種設計選擇旨在最大限度地降低成本，同時最大限度地提高效率。每個 Cortex-X925 核心分配有 2MB 的 L2 緩存，Cortex-A725 和 Cortex-A520 核心分別分配有 1MB 和 512KB。
XRING 01 還擁有強大的 16 核心 ARM Immortalis-G925 GPU，配備 4MB 的 L2 緩存，以及小米定制的 6 核心 NPU，具有令人印象深刻的 10MB 快取。 YouTube 頻道 Geekerwan 的分析強調了 XRING 01 中缺少 SLC 緩存，這意味著這種遺漏可能會導致效能下降。或者，小米的決定可能源於希望在要求不高的任務中優化電源效率，因為當晶片組沒有承受重負載時，實施 SLC 快取可能會增加功耗。
透過避免採用 SLC 緩存，小米似乎優先考慮效率而不是最大潛在效能，而是增強 CPU、GPU 和 NPU 的整體快取資源。這項戰略選擇也體現在決定實施 10 核心架構，擺脫傳統的 8 核心設計。由於這些決定，根據 Geekbench 6 的數據，效能基準測試顯示 XRING 01 在多核心測試中的表現與 Snapdragon 8 Elite 相當。
儘管小米聲稱 XRING 01 的安兔兔跑分將達到 300 萬，但獨立測試顯示，其性能得分比預期低 13%。目前尚不清楚缺少 SLC 快取是否是造成這一問題的因素。然而，在與Google的 Tensor 和華為的麒麟的正面比較中，XRING 01 明顯優於這些客製化晶片組，這對小米來說是一項值得稱讚的成就。
來源：Geekerwan
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